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文献
J-GLOBAL ID:202002216578459631   整理番号:20A2237472

配向Cuテープを用いたREBa2Cu3O7線材用中間層としての(La,Sr)TiO3薄膜の構造および電気伝導特性の評価

Evaluation of (La, Sr)TiO3 thin films as a conductive buffer layer for REBa2Cu3O7 superconducting wires using a textured copper tape
著者 (6件):
川山巌
(京大 大学院)
濱田剛
(京大 大学院)
井上靖也
(京大 大学院)
太田圭祐
(京大 大学院)
一瀬中
(電力中研)
土井俊哉
(京大 大学院)

資料名:
応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)  (Extended Abstracts. JSAP Spring Meeting (CD-ROM))

巻: 67th  ページ: ROMBUNNO.13a-B407-8  発行年: 2020年02月28日 
JST資料番号: Y0054B  ISSN: 2436-7613  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 短報  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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