文献
J-GLOBAL ID:202002218421588661
整理番号:20A2258461
SiC中間層と厚い窒化物層を導入することによるGaN HEMTにおけるSi基板の低抵抗率の除去【JST・京大機械翻訳】
Elimination of the Low Resistivity of Si Substrates in GaN HEMTs by Introducing a SiC Intermediate and a Thick Nitride Layer
著者 (7件):
Bose Arijit
(Department of Electrical and Mechanical Engineering, Nagoya Institute of Technology, Nagoya, Japan)
,
Biswas Debaleen
(Department of Electrical and Mechanical Engineering, Nagoya Institute of Technology, Nagoya, Japan)
,
Hishiki Shigeomi
(SIC Division, Air Water Inc, Nagano, Japan)
,
Ouchi Sumito
(SIC Division, Air Water Inc, Nagano, Japan)
,
Kitahara Koichi
(SIC Division, Air Water Inc, Nagano, Japan)
,
Kawamura Keisuke
(SIC Division, Air Water Inc, Nagano, Japan)
,
Wakejima Akio
(Department of Electrical and Mechanical Engineering, Nagoya Institute of Technology, Nagoya, Japan)
資料名:
IEEE Electron Device Letters
(IEEE Electron Device Letters)
巻:
41
号:
10
ページ:
1480-1483
発行年:
2020年
JST資料番号:
B0344B
ISSN:
0741-3106
CODEN:
EDLEDZ
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)