文献
J-GLOBAL ID:202002226047312345
整理番号:20A1523244
その場FESEM及びEBSD分析を用いて研究したサブミクロン厚金膜におけるクリープ亀裂伝搬機構の厚さ依存性【JST・京大機械翻訳】
Thickness dependency of creep crack propagation mechanisms in submicrometer-thick gold films investigated using in situ FESEM and EBSD analysis
著者 (3件):
Kondo Toshiyuki
(Department of Mechanical Engineering, Osaka University, 2-1 Yamadaoka, Suita, Osaka, 565-0871, Japan)
,
Inoue Hiroyuki
(Department of Mechanical Engineering, Osaka University, 2-1 Yamadaoka, Suita, Osaka, 565-0871, Japan)
,
Minoshima Kohji
(Department of Mechanical Engineering, Osaka University, 2-1 Yamadaoka, Suita, Osaka, 565-0871, Japan)
資料名:
Materials Science & Engineering. A. Structural Materials: Properties, Microstructure and Processing
(Materials Science & Engineering. A. Structural Materials: Properties, Microstructure and Processing)
巻:
790
ページ:
Null
発行年:
2020年
JST資料番号:
D0589B
ISSN:
0921-5093
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
オランダ (NLD)
言語:
英語 (EN)