文献
J-GLOBAL ID:202002244859538386
整理番号:20A0495645
チップオンチップデバイスにおける欠陥位置と物理的解析【JST・京大機械翻訳】
Defect Location and Physical Analysis in Chip-on-chip Device
著者 (4件):
Wang Zhibin
(China Aerospace Components Engineering Center(CACEC),Beijing,People’s Republic of China,100094)
,
Wu Zhaoxi
(China Aerospace Components Engineering Center(CACEC),Beijing,People’s Republic of China,100094)
,
Sun Jiajia
(China Aerospace Components Engineering Center(CACEC),Beijing,People’s Republic of China,100094)
,
Duan Chao
(China Aerospace Components Engineering Center(CACEC),Beijing,People’s Republic of China,100094)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2019
号:
IPFA
ページ:
1-3
発行年:
2019年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)