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J-GLOBAL ID：202002247655867047 整理番号：20A0403553

RSMに基づく強化されたアブレシブダイヤモンドによるマルチワイヤ切断シリコンロッドのプロセスの最適化【JST・京大機械翻訳】

Optimizing the Process of Multi-wire Sawing Silicon Rods with Consolidated Abrasive Diamonds Based on RSM

著者 (7件)：

Chaohua Wu

(Hubei Digital Manufacturing Key Laboratory, School of Mechanical and Electronic Engineering, Wuhan University of Technology Wuhan 430070, China)

Ye Wang

(Hubei Digital Manufacturing Key Laboratory, School of Mechanical and Electronic Engineering, Wuhan University of Technology Wuhan 430070, China)

Ming Guo

(Wuhan Second Ship Design and Research Institute, Wuhan, 430205, China)

Shun Liu

(Wuhan Second Ship Design and Research Institute, Wuhan, 430205, China)

Jiangjing Lin

(Wuhan Second Ship Design and Research Institute, Wuhan, 430205, China)

Chunliang Fu

(Wuhan Second Ship Design and Research Institute, Wuhan, 430205, China)

Bin Zhou

(Hubei Digital Manufacturing Key Laboratory, School of Mechanical and Electronic Engineering, Wuhan University of Technology Wuhan 430070, China)

資料名：

IOP Conference Series: Materials Science and Engineering (IOP Conference Series: Materials Science and Engineering)

巻： 686 号： 1 ページ： 012017 (7pp) 発行年： 2019年
JST資料番号： W5559A ISSN： 1757-8981 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：イギリス (GBR) 言語：英語 (EN)

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