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文献
J-GLOBAL ID:202002258453223899   整理番号:20A2444826

高速SerDesインタフェイスのための正確なBGAパッケージはんだ接合モデリング【JST・京大機械翻訳】

Accurate BGA Package Solder Joint Modeling for High Speed SerDes Interfaces
著者 (4件):
Sun Jiwei
(Assembly and Test Technology Development Intel Corporation,Chandler,USA)
Qian Zhiguo
(Assembly and Test Technology Development Intel Corporation,Chandler,USA)
Geyik Cemil S.
(Assembly and Test Technology Development Intel Corporation,Chandler,USA)
Aygun Kemal
(Assembly and Test Technology Development Intel Corporation,Chandler,USA)

資料名:
IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)

巻: 2020  号: EPEPS  ページ: 1-3  発行年: 2020年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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