文献
J-GLOBAL ID:202002265998986894
整理番号:20A0819015
III-VのシリコンウエハへのCu-Cu結合を用いた高精細可視-SWIR InGaAsイメージセンサ【JST・京大機械翻訳】
High-definition Visible-SWIR InGaAs Image Sensor using Cu-Cu Bonding of III-V to Silicon Wafer.
著者 (12件):
Manda S.
(Sony Semiconductor Solutions Corporation)
,
Zaizen Y.
(Sony Semiconductor Solutions Corporation)
,
Hirano T.
(Sony Semiconductor Solutions Corporation)
,
Iwamoto H.
(Sony Semiconductor Solutions Corporation)
,
Matsumoto R.
(Sony Semiconductor Solutions Corporation)
,
Saito S.
(Sony Semiconductor Solutions Corporation)
,
Maruyama S.
(Sony Semiconductor Solutions Corporation)
,
Minari H.
(Sony Semiconductor Solutions Corporation)
,
Hirano T.
(Sony Semiconductor Solutions Corporation)
,
Takachi T.
(Sony Semiconductor Solutions Corporation)
,
Fujii N.
(Sony Semiconductor Solutions Corporation)
,
Yamamoto Y.
(Sony Semiconductor Solutions Corporation)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2019
号:
IEDM
ページ:
16.7.1-16.7.4
発行年:
2019年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)