文献
J-GLOBAL ID:202002280084538367
整理番号:20A0365719
銅めっきした鋼粒子を用いた微粒子ピーニングで創製されたCu-Fe-Al移着組織の微視的接合強度
Microscale Bonding Strength of Cu-Fe-Al Transferred Lamellar Microstructure Formed by Copper-Coated Seel Fine Particle Peening
著者 (3件):
市川裕士
(東北大学大学院工学研究科附属先端材料強度科学研究センター)
,
所竜太郎
(東北大学大学院工学研究科附属先端材料強度科学研究センター)
,
亀山雄高
(東京都市大学工学部機械工学科)
資料名:
日本金属学会誌
(Journal of the Japan Institute of Metals and Materials)
巻:
84
号:
1
ページ:
28-35(J-STAGE)
発行年:
2020年
JST資料番号:
G0023A
ISSN:
0021-4876
CODEN:
NIKGAV
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
日本 (JPN)
言語:
日本語 (JA)