Sorry, this section is only available in Japanese.
前のページに戻る この文献は全文を取り寄せることができます
JDreamⅢ複写サービスから文献全文の複写(冊子体のコピー)をお申込みできます。
ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です。
既に、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDをお持ちの方
JDreamⅢ複写サービスのご利用が初めての方
取り寄せる文献のタイトルと詳細
文献
J-GLOBAL ID:202002284503716732   整理番号:20A1307406

無絶縁REBCOダブルパンケーキコイルのための電気回路モデルと結合した応力/歪み数値シミュレーション

Numerical Stress/Strain Simulation Coupling with Electrical Circuit Model For No-Insulation REBCO Pancake Coils
著者 (3件):
MORI Shumpei
(Hokkaido Univ.)
NOGUCHI So
(Hokkaido Univ.)
ISHIYAMA Atsushi
(Waseda Univ.)

資料名:
低温工学・超電導学会講演概要集  (低温工学・超電導学会研究発表会講演概要集)

巻: 2020  ページ: 148  発行年: 2020年 
JST資料番号: G0564B  ISSN: 0919-5998  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 短報  発行国: 日本 (JPN)  言語: 英語 (EN)
JDreamⅢ複写サービスとは
JDreamⅢ複写サービスは、学術文献の全文を複写(コピー)して取り寄せできる有料サービスです。インターネットに公開されていない文献や、図書館に収録されていない文献の全文を、オンラインで取り寄せることができます。J-GLOBALの整理番号にも対応しているので、申し込みも簡単にできます。全文の複写(コピー)は郵送またはFAXでお送りします

※ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です
※初めてご利用される方は、JDreamⅢ複写サービスのご案内をご覧ください。