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著者 (5件)：
資料名：
巻： 4 号： 1 ページ： 869-876 発行年： 2021年
JST資料番号： W5033A ISSN： 2574-0970 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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文献
J-GLOBAL ID：202102223048111132
整理番号：21A0435783
マイクロエレクトロニクスパッケージング応用のためのカーボンナノチューブ-Cu複合材料に基づくCuレベル電気伝導率とSiレベル熱膨張を有するスルーシリコンビアインターポーザ【JST・京大機械翻訳】
Through-Silicon-Via Interposers with Cu-Level Electrical Conductivity and Si-Level Thermal Expansion Based on Carbon Nanotube-Cu Composites for Microelectronic Packaging Applications
Chen Guohai
(CNT-Application Research Center, National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST), Ibaraki, Japan)
,
Sundaram Rajyashree
(CNT-Application Research Center, National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST), Ibaraki, Japan)
,
Sekiguchi Atsuko
(CNT-Application Research Center, National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST), Ibaraki, Japan)
,
Hata Kenji
(CNT-Application Research Center, National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST), Ibaraki, Japan)
,
Futaba Don N.
(CNT-Application Research Center, National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST), Ibaraki, Japan)
資料名：
ACS Applied Nano Materials
(ACS Applied Nano Materials)
巻： 4 号： 1 ページ： 869-876 発行年： 2021年
JST資料番号： W5033A ISSN： 2574-0970 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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