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著者 (4件)：
資料名：
巻： 2021 号： CSTIC ページ： 1-3 発行年： 2021年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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文献
J-GLOBAL ID：202102230945844073
整理番号：21A1958997
ディスク流体力学研磨に基づく半導体ウエハ表面の超精密研磨プロセスに関する研究【JST・京大機械翻訳】
Research on Ultra-Precision Polishing Process of Semiconductor Wafer Surface Based on Disc Hydrodynamic Polishing
Xiang-Min Jiang
(Key Laboratory of Advanced Ceramics and Machining Technology, Ministry of Education, Tianjin University,Tianjin,China,300072)
,
Xiaoxiong Jiang
(Laboraotory of Science and Technology on Marine Navigation and Control, China State Shipbuilding Corporation,Tianjin,China,300131)
,
Bin Lin
(Key Laboratory of Advanced Ceramics and Machining Technology, Ministry of Education, Tianjin University,Tianjin,China,300072)
,
Zhang-Chen Cao
(Key Laboratory of Advanced Ceramics and Machining Technology, Ministry of Education, Tianjin University,Tianjin,China,300072)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2021 号： CSTIC ページ： 1-3 発行年： 2021年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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