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文献
J-GLOBAL ID:202102281485507067   整理番号:21A0245467

常温ウェハ接合を用いた画素並列信号処理イメージセンサの多層化技術

Multi-Layer Stacking Technology for Pixel-Parallel CMOS Image Sensors by Using Room-Temperature Wafer Bonding
著者 (11件):
後藤正英
(NHK 放送技研)
中谷真規
(NHK 放送技研)
本田悠葵
(NHKエンジニアリングシステム)
渡部俊久
(NHK 放送技研)
難波正和
(NHKエンジニアリングシステム)
井口義則
(NHKエンジニアリングシステム)
更屋拓哉
(東大)
小林正治
(東大)
日暮栄治
(産業技術総合研)
年吉洋
(東大)
平本俊郎
(東大)

資料名:
映像情報メディア学会冬季大会講演予稿集(CD-ROM)  (Proceedings of the ITE Winter Annual Convention (CD-ROM))

巻: 2020  ページ: ROMBUNNO.32E-2  発行年: 2020年12月08日 
JST資料番号: L2772B  ISSN: 1880-6953  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 短報  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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