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J-GLOBAL ID：200901033135586378   Update date: Sep. 28, 2024

Ikuta Akihiko

イクタ アキヒコ | Ikuta Akihiko
Affiliation and department：
Kindai University Faculty of Engineering, Department of Mechanical Engineering

About Kindai University Faculty of Engineering, Department of Mechanical Engineering


Job title： Associate Professor
Homepage URL  (1)： http://seisankakou.sub.jp/
Research field  (2)： Material fabrication and microstructure control ,  Manufacturing and production engineering
Research keywords  (10)： 工具 ,  摩擦攪拌 ,  凝着 ,  セラミックス ,  難削材 ,  切削加工 ,  Adhesion ,  Ceramics ,  Difficult-to-machine materials ,  Machining
Research theme for competitive and other funds  (11)：
  • 2019 - 2022 Machinability and mechanism of cutting difficulties in materials with surface modified by friction stir processing
  • 2009 - 摩擦攪拌点接合ツールに関する研究
  • 2005 - 2006 Soft Soldering of Carbon Materials after Metalizing
  • 2003 - 2005 湿式プロセスによる傾斜および複合セラミックス工具の開発
  • 2001 - 2003 Bonding of Carbon Material by Sinter bonding with adhesive resin using direct current heating and pressing
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Papers (93)：
  • 生田明彦. 摩擦攪拌点接合におけるツールの摩耗特性および寿命予測. 溶接学会論文集. 2024. 42. 3. 114-122
  • 生田明彦. 切削工具を考慮した摩擦攪拌接合ツールの特徴. 精密工学会誌. 2024. 90. 7. 545-548
  • 生田明彦. 摩擦攪拌接合ツール. 科学と工業. 2023. 97. 6. 166-171
  • 生田明彦. 切削工具を応用した摩擦攪拌点接合ツールの塑性流動状態の解明. 公益財団法人天田財団FORM TECH REVIEW. 2023. 31. 39-43
  • 生田明彦. 鉄鋼材料用接合ツール形状による攪拌領域温度の検証. 2021年度大阪大学接合科学共同利用・共同研究拠点共同研究報告書. 2022. 85-86
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MISC (56)：
  • 京極, 秀樹, 旗手, 稔, 生田, 明彦, 池庄司, 敏孝, 信木, 関, 大森, 整. 1-4 3D造形技術研究センター活動報告. 近畿大学次世代基盤技術研究所報告. 2022. 13. 23-27
  • 生田明彦, 旗手稔, 信木関, Adrian Gerlich. 鋳造と摩擦攪拌プロセスを組み合わせた肉盛り方法. 日本鋳造工学会中国四国支部会報誌こしき. 2022. 44. 69-73
  • 京極, 秀樹, 旗手, 稔, 生田, 明彦, 信木, 関, 池庄司, 敏孝, 大森, 整. 〈令和2年度活動報告〉3D造形技術研究センター活動報告. 近畿大学次世代基盤技術研究所報告 = Annual Report of Fundamental Technology for Next Generation Research Institute, Kindai University. 2021. 12. 25-30
  • 竹村明洋, 生田明彦, 萩野将広, 井上孝司. Influence of Heat Treatment on The Machinability and Finished Surface Residual Stress of S55C Steel. 材料とプロセス(CD-ROM). 2021. 34. 2
  • 京極 秀樹, 旗手 稔, 生田 明彦, 池庄司 敏孝, 信木 関, 大森 整. 〈令和元年度活動報告〉3D造形技術研究センター活動報告. 近畿大学次世代基盤技術研究所報告 = Annual Report of Fundamental Technology for Next Generation Research Institute, Kindai University. 2020. 11. 27-32
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Books (1)：
  • 機械・金属材料学
    実教出版(株) 2015 ISBN:9784407337259
Lectures and oral presentations  (109)：
  • 熱処理された炭素鋼切削時における工具すくい面温度の測定
    (日本鉄鋼協会 第188回秋季講演大会 2024)
  • 高炭素鋼切削時における工具すくい面温度の詳細測定
    (日本鉄鋼協会 第186回秋季講演大会 2023)
  • 塑性流動を用いたリベット型摩擦攪拌点接合による異材接合
    (溶接学会秋季全国大会 2023)
  • 摩擦攪拌接合温度におよぼす接合材料の表面被膜の影響
    (溶接学会秋季全国大会 2023)
  • 塑性流動を用いたリベット型摩擦攪拌点接合
    (溶接学会春季全国大会 2023)
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Education (5)：
  • 1997 - 2000 Hiroshima University Graduate School of Engineering
  • - 2000 Hiroshima University Graduate School, Division of Engineering
  • 1992 - 1994 University of the Ryukyus
  • 1988 - 1992 University of the Ryukyus Faculty of Engineering
  • - 1992 University of the Ryukyus Faculty of Engineering
Professional career (2)：
  • Engineering Doctor (Hiroshima University)
  • Engineering Master (University of the Ryukyus)
Work history (8)：
  • 2017 - 現在 Kindai University Faculty of Engineering
  • 2007 - 2017 Kindai University Faculty of Engineering
  • 2009 - 2010 University of Toronto
  • 2002 - 2007 Kindai University Faculty of Engineering
  • 2002 - 2007 Assistant Professor,School of Engineering, Kinki University
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Committee career (7)：
  • 2020/04 - 現在 日本鉄鋼協会 創形創質工学部会切削フォーラム座長
  • 2018/04 - 現在 精密工学会 難削材加工専門委員会幹事
  • 2015/04 - 現在 精密工学会 難削材加工専門委員会委員
  • 2013/11 - 現在 日本鉄鋼協会 創形創質工学部会切削フォーラム幹事
  • 2002/04 - 現在 溶接学会 中国支部商議員
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Awards (5)：
  • 2017/04 - 日本鋳造工学会中四国支部 片島賞
  • 2016/04 - 日本鋳造工学会中四国支部 片島賞
  • 2011/03 - 溶接学会 溶接技術奨励賞
  • 2000/03 - 溶接学会 奨学賞
  • 1998/10 - 精密工学会 秋季大会学術講演会ベストプレゼンテーション賞
Association Membership(s) (9)：
THE IRON AND STEEL INSTITUTE OF JAPAN ,  日本鋳造工学会 ,  日本機械学会 ,  精密工学会 ,  溶接学会 ,  Japan Foundry Engineering Society ,  The Japan Society of Mechanical Engineering ,  The Japan Society for Precision Engineering ,  Japan Welding Society
※ Researcher’s information displayed in J-GLOBAL is based on the information registered in researchmap. For details, see here.

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