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J-GLOBAL ID：200901050103927868
Update date: Nov. 17, 2024
Kurashima Yuichi
クラシマ ユウイチ | Kurashima Yuichi
Research field (2)：
Manufacturing and production engineering
, Thin-film surfaces and interfaces
Research keywords (11)：
常温接合
, 気密封止
, 低温接合
, イオンビーム
, 精密加工
, 研磨
, 研削
, ナノインプリント
, 微細加工
, 薄膜・表面界面物性
, ultraprecision machining
Research theme for competitive and other funds (3)：
- 2022 - 2025 Construction of a dynamic evacuation guidance system based on intelligent and distributed cooperative processing of evacuation guidance devices and disaster prevention sensors
- 2019 - 2022 Research about ultra-high hermetic seal bonding for microcavity by quantum sensing
- 2016 - 2019 Room temperature metal bonding for highly hermetic sealing of microdevice
Papers (119)：
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Yuichi Kurashima, Atsuhiko Maeda, Naoto Oshima, Taisei Motomura, Takashi Matsumae, Mitsuhiro Watanabe, Hideki Takagi. Ultra-High Vacuum Cells Realized by Miniature Ion Pump Using High-Efficiency Plasma Source. Sensors. 2024
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Shogo Koseki, Mika Ogino, Kai Takeuchi, Le Hac Huong Thu, Takashi Matsumae, Hideki Takagi, Yuichi Kurashima, Takahiro Tsuda, Tomoaki Tokuhisa, Toshikazu Shimizu, et al. Template Stripping Process Combined With Polyimide and SiO2/Si Templates for Obtaining Smooth Au Surfaces. 2024 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2024. 2024. 129-130
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Shogo Koseki, Mika Ogino, Kai Takeuchi, Le Hac Huong Thu, Takashi Matsumae, Hideki Takagi, Yuichi Kurashima, Tomoaki Tokuhisa, Toshikazu Shimizu, Eiji Higurashi. Template Stripping of Au from Polyimide Film for Smoothing of Bonding Surface. 2023 IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ). 2023
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Lan Zhang, Jian Lu, Yuichi Kurashima, Hideki Takagi. Performance Evaluation of MEMS Pirani Sensors With Differently Packaged Structures. IEEE Sensors Letters. 2023
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Takashi Matsumae, Hitoshi Umezawa, Yuichi Kurashima, Hideki Takagi. (Invited, Digital Presentation) Low-Temperature Direct Bonding of Wide-Bandgap Semiconductor Substrates. ECS Transactions. 2023
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MISC (33)：
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小関奨吾, 荻野美佳, 竹内魁, LE Hac Huong Thu, 松前貴司, 高木秀樹, 倉島優一, 津田貴大, 清水寿和, 徳久智明, et al. Surface smoothing of Au plated films by template stripping using polyimide films. エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集(CD-ROM). 2024. 38th
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松前貴司, 倉島優一, 高木秀樹, 白柳裕介, 檜座秀一, 西村邦彦, 日暮栄治. Room-temperature bonding of GaN/diamond through atomically thin intermediate layer. エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集(CD-ROM). 2022. 36th
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松前貴司, 倉島優一, 高木秀樹, 梅沢仁, 日暮栄治. Direct bonding formation between semiconductor device and diamond substrate via reaction of surface functional groups. 電子情報通信学会大会講演論文集(CD-ROM). 2022. 2022
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倉島優一, 本村大成, 柳町真也, 松前貴司, 高木秀樹, 日暮栄治, 渡邉満洋. Magnetic circuit design for highly efficient plasma production in a minimal cavity. 精密工学会大会学術講演会講演論文集. 2021. 2021. 362-362
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倉島優一, 柳町真也, 松前貴司, 前田敦彦, 高木秀樹, 日暮栄治. Low Temperature Bonding of Si and Sapphire for a Gas Cell of Miniature Atomic Clock. マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集. 2021. 31st
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Professional career (1)：
Work history (4)：
- 2022 - 現在 National Institute of Advanced Industrial Science and Technology Group Leader
- 2012/04 - 2021/03 国立研究開発法人 産業技術総合研究所 集積化マイクロシステム研究センター 主任研究員
- 2015 - LETI
- 2008/04 - 2012/03 国立大学法人 山梨大学 工学部 機械システム工学科 助教
Committee career (3)：
- 2022/04 - 現在 一般財団法人マイクロマシンセンター 標準化事業委員会
- 2020/04 - 現在 エレクトロニクス実装学会 マイクロメカトロニクス実装技術委員会
- 2019/04 - 2021/03 一般財団法人 マイクロマシンセンター 産業動向調査委員
Association Membership(s) (3)：
精密工学会
, 応用物理学会
, エレクトロニクス実装学会
