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J-GLOBAL ID:200901067906699880   Update date: May. 11, 2020

Wasai Kyoko

ワサイ キョウコ | Wasai Kyoko
Research field  (2): Metals and resources production ,  Metallic materials
Research keywords  (22): 濡れ ,  表面張力 ,  核生成 ,  状態図 ,  活量係数 ,  活量 ,  シミュレーション ,  介在物 ,  Fe-C system ,  Ni-C system ,  球状黒鉛 ,  wettability ,  surface tension ,  nucleation ,  phase diagram ,  activity coefficient ,  activity ,  simulation ,  inclusion ,  Fe-C system ,  Ni-C system ,  spheroidal graphite
Research theme for competitive and other funds  (2):
  • 金属・カーボン合金系の超急冷により生成する非平衝相の観察
  • Observation of Non-Equilibrium Phase Formed in Metal-Carbon System by Ultra-Rapid Cooling
MISC (81):
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Books (7):
  • Thermodynamics of Liquid IronSystem Deoxidized with Aluminum
    九州工業大学学位論文 2003
  • Thermodynamics of Liquid IronSystem Deoxidized with Aluminum
    九州工業大学学位論文 2003
  • 溶鋼中非金属介在物生成プロセスの熱力学および界面物理化学的研究(共著)
    日本鉄鋼協会超清浄鋼研究会最終報告書 1999
  • Thermodynamics and Interfacial Physical Chemistry of the Formation Process of Nonmetallic Inclusions in Iron melt. (jointly worked)
    Iron and Steel Institute of Japan, The Final Report of Ultra Clean Steel Research Group 1999
  • 溶鋼中非金属介在物生成プロセスの熱力学および界面物理化学的研究(共著)
    日本鉄鋼協会高温プロセス部会超清浄鋼研究会最終報告会報告書 「超清浄鋼研究の最近の展開」 No.9511, 1999年5月20日(東京) 1999
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Works (3):
  • 溶液中界面張力勾配下の微細粒子に働く力の原子間力プローブ顕微鏡による測定
    2003 - 2004
  • 溶液中界面張力勾配下の微細粒子に働く力の原子間力プローブ顕微鏡による測定
    2003 - 2004
  • 鉄合金液体からの常圧ダイヤモンド合成
    1999 - 2001
Education (2):
  • - 1972 Kyushu University
  • - 1972 Kyushu University
Professional career (1):
  • Docter (Kyushu Institute of Technology)
Work history (3):
  • 1974 - 1989 Kyushu Institute of Technology
  • 1974 - 1989 Kyushu Institute of Technology
  • Kyushu Institute of Technology Faculty of Engineering, Department of Materials Science, Faculty of Engineering Department of Materials Science Assistant Professor,Assistant Professor
Association Membership(s) (3):
日本軽金属学会 ,  日本鉄鋼協会 ,  日本金属学会
※ Researcher’s information displayed in J-GLOBAL is based on the information registered in researchmap. For details, see here.

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