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J-GLOBAL ID:200901075942866508
Update date: Sep. 28, 2022
Araki Takao
アラキ タカオ | Araki Takao
Affiliation and department:
Job title:
Professor,Director of the Center
Research field (2):
Environmental materials/recycling technology
, Material fabrication and microstructure control
Research keywords (24):
白金族金属
, エミッションフリー
, プリント回路基板
, リサイクルプロセス
, 溶接部の特性
, ハイブリッド高速溶接
, 細線微小領域接合
, 自己組織化
, 金属間化合物皮膜
, レーザアブレーション
, 積層セラミックコンデンサー
, Element of the Platinum Group
, Print Circuit Board
, Emission-free
, Recycling Process
, Hybrid- and High-Speed Welding
, Micro-Joining and Processing
, Welding and Joining for Advanced Materials
, Self-Assembly
, Intermetallic Compound
, Pulsed Laser Deposition
, Multi Layer Ceramic Capacitor
, Design with Functionally Gradient Materials
, Design with Advanced Composite Materials
Research theme for competitive and other funds (18):
- 2003 - 2006 使用済みパソコン回路基板の有価金属回収プロセスの実証モデル
- 2003 - 2006 Proof Model for Collection Process of Value Metals from Used Printed Circuit Board
- 2000 - 2006 レーザ溶射微粉体とそのスパークプラズマ焼結によるNi-Ti系金属間化合物形状記憶合金の材料設計
- 2000 - 2006 Fabrication of NiTi Intermetallic Compound for Shape Memory Alloys by Reactive Gas Laser Atomization Process and Spark Plasma Sintering Process.
- 1998 - 2006 使用済み電気電子工業製品のプリント回路基板のレーザ照射による素材分離・循環再生プロセス
- 1998 - 2006 パルス・レーザ・デポジション法及びコンビナトリアル・ケム法併用(PLD-CCS)によるナノサイズ積層間隔セラミックスキャパシター(MLCC)の開発
- 1998 - 2006 使用済み電気電子工業製品の素材分離・循環再生におけるハロゲン族処理法
- 1998 - 2006 Development of Emission-Free Recycling Process by Laser Irradiation Method for Printed Circuit Boards of Spent Personal Computer
- 1998 - 2006 Production of Nano Size Multi Layer Ceramics Capacitor by Pulsed Laser Deposition and Cominatorial Chemistry Systems
- 1998 - 2006 Processing of Halogen Elements for Recycling Technology in Waste Electric and Electronic Equipments (WEEE)
- 1995 - 2006 異種金属縒り細線(ストランド・ワイヤー)を用いたレーザ溶射法によるテーラード・トライボ金属間化合物皮膜の材料設計
- 1995 - 2006 Materials Design of Tailored Tribo-Intermetalic Compound Materials and Coatings by Laser Reactive Spraying Method.
- パルス・レーザ・デポジション法及びコンビナトリアル・ケム法併用(PLD-CCS)によるナノサイズ積層間隔セラミックスキャパシター(MLCC)の開発
- 使用済み電気電子工業製品のプリント回路基板のエミションレス素材分離・循環再生プロセス
- 機械摺動部品の軽量化・長寿命化のための異種金属縒り細線(ストランド・ワイヤー)を用いたレーザ溶射によるテーラード・トライボ金属間化合物皮膜材料の設計
- Production of Nano Size Multi Layer Ceramics Capacitor by Pulsed Laser Deposition and Cominatorial Chemistry Systems
- Development of Emission-Free Recycling Process for Printed Circuit Boards of Spent Personal Computer
- Materials Design of Tailored Tribo-Intermetalic Compound Materials and Coatings by Laser Reactive Spraying Method to Produce Mechanical Rubbed Parts with Light Weight and Long Life.
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MISC (243):
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Agawa Ryuichi, Nishida Minoru, Tsugita Yasuhiro, Araki Takao, Kurozu Shin-ichi. Separation Process for Metallic Elements in Electric and Electronic Equipment Waste. Journal of the Japan Society of Material Cycles and Waste Management. 2005. 10. 2. 163-172
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Processing of Elements Separation for Recycling Technology in Waste Electric and Electronic Equipments (WEEE). Microjoining Commission (JWS)Microjoining and Assembly Technology in Electronics, Mate 2005. 2005. 11. 73-80
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Proof Model for Collection Process of Value Metals from Used Printed Circuit Board. Microjoining Commission (JWS)Microjoining and Assembly Technology in Electronics, Mate 2005. 2005. 11. 81-86
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Agawa Ryuichi, Nishida Minoru, Tsugita Yasuhiro, Araki Takao, Kurozu Shin-ichi. Separation Process for Metallic Elements in Electric and Electonic Equioment Waste. The Japan Society of Waste Management Experts. 2005. 10. 2. 163-172
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Processing of Elements Separation for Recycling Technology in Waste Electric and Electronic Equipments (WEEE). Microjoining Commission (JWS)Microjoining and Assembly Technology in Electronics, Mate 2005. 2005. 11. 73-80
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Patents (2):
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チタンーアルミニウム金属間化合物の粉体形成方法及び溶射皮膜形成方法
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横置アーク溶接方法及び横置アーク溶接用非磁性金属製の被覆当金
Books (13):
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JWS BULLTIN 15 溶接冶金研究の進歩と今後の展開
溶接学会溶接学会 2003
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接合・溶接技術Q&A 1000
産業技術サービスセンター 1999
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JWS BULLTIN 14 溶接部の材料挙動のモデリングとシミュレーション
溶接学会溶接学会 1999
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機械工学事典
日本機械学会(社)日本機械学会 1997
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フェニックスマテリアル
(財)日本産業技術振興協会 1994
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Works (11):
-
レーザ熱源を用いた多機能金属間化合物コーティングによる機械部品等の高機能化
1999 - 2000
-
使用済み電気電子工業製品のエミッション素材分離・再生循環システムの研究開発
1998 - 2000
-
Development of Emission-less Recycle Processing Technologies for Spend Electric-Electronic Products
1998 - 2000
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アルミおよびステンレス鋼板上の金属間化合物皮膜のレーザ溶射プロセス
1996 - 2000
-
Laser Spraying Process for Intermetallic Compound coatings on Al and Stainless Steel Plales
1996 - 2000
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Professional career (2):
- Master of Engineering (Osaka University)
- Doctor of Engineering (Osaka University)
Committee career (34):
- 2005 - 2007 レーザ加工学会 評議員
- 2005 - 2007 日本溶射協会 理事
- 2005 - 2007 日本溶射協会 中国・四国支部長
- 2005 - 2006 日本材料学会 支部長
- 2005 - 2006 日本金属学会 理事
- 2004 - 2006 日本溶接協会 評議員
- 2004 - 2006 日本金属学会 評議員
- 2004 - 2005 日本材料学会 評議員
- 2004 - 2005 日本材料学会 副支部長
- 2003 - 2004 日本溶射協会 評議員(第30期H15-16)
- 2003 - 2004 日本材料学会 評議員
- 2002 - 2004 日本溶接協会 評議員
- 2001 - 2003 日本金属学会 評議員
- 2000 - 2002 日本溶接協会 評議員
- 1999 - 2000 軽金属学会 評議員
- 1999 - 2000 日本金属学会 評議員
- 1998 - 2000 日本溶接協会 評議員
- 1998 - 1999 日本材料学会 評議員
- 1998 - 1999 溶接学会 理事
- 1997 - 1998 軽金属学会 評議員
- 1997 - 1998 日本材料学会 評議員
- 1997 - 1998 Japan Institute of Light Metals Council
- 1997 - 1998 The Society of Materials Science, Japan Council
- 1996 - 1998 日本溶接協会 評議員
- 1996 - 1997 溶接学会 理事
- 1994 - 1996 日本溶接協会 評議員
- 1993 - 1995 日本金属学会 評議員,理事
- 1993 - 1995 The Japan Institute of Metals Council
- 1991 - 1994 溶接学会 四国支部長
- 1991 - 1994 The Japan Welding Society Council
- 1991 - 1993 日本金属学会 評議員
- 1990 - 1993 日本鉄鋼協会 評議員
- 1990 - 1993 The Iron and Steel Institute of Japan Council
- 1990 - 1991 溶接学会 評議員
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Awards (4):
- 2002 - 溶接学会業績賞
- 2002 - JWS Academic Achievements Award
- 1998 - 溶接学会溶接学術振興賞
- 1998 - JWS Academic Research Promotion Award
Association Membership(s) (17):
レーザ加工学会
, 日本溶接協会
, 日本鋼構造協会
, 日本溶射協会
, 軽金属学会
, 日本材料学会
, 溶接学会
, 日本鉄鋼協会
, 日本金属学会
, Japan Laser Processing Society
, Japanese Society of Steel Construction
, Japan Thermal Spraying Society
, Japan Institute of Light Metals
, The Society of Materials Science, Japan
, The Japan Welding Society
, The Iron and Steel Institute of Japan
, The Japan Institute of Metals
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