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J-GLOBAL ID：200901079637479591   Update date: Dec. 09, 2024

Uenishi Keisuke

ウエニシ ケイスケ | Uenishi Keisuke
Affiliation and department：
Osaka University Graduate School of Engineering

About Osaka University Graduate School of Engineering


Job title： Professor
Research field  (5)： Business administration ,  Material fabrication and microstructure control ,  Nano/micro-systems ,  Nanomaterials ,  Environmental load reduction/restoration technology
Research keywords  (2)： Management of Technology ,  Materials Processing
Research theme for competitive and other funds  (21)：
  • 2022 - 2026 Exploring the feasibility of 'servitization of technology' taking into account internal carbon pricing.
  • 2013 - 2016 Analysis of a new education method in engineering school, OJE, and challenge for its improvement
  • 2010 - 2013 Investugation of Electro-migration Behavior in Solder Joints
  • 2007 - 2008 Effect of Third Element Addition on Eutectic Microstructure of Lead Free Low Temperature Sn-Bi Based Solders
  • 2006 - 2007 半導体レーザーを用いたAl合金上へのFe/Cu系二相分離組織を有するクラッド層の形成
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Papers (119)：
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MISC (191)：
  • Yuito Ota. Research on the Practice and Effectiveness of Intellectual Property Education for Cultivating Creativity. 2024. 22
  • Toshiyuki Watanabe, Keisuke Uenishi, Hiroyuki Nagano, Shuichi Ishida. Research on the process of increasing oligopoly in the semiconductor manufactureing equipment industry. 2024. 73. 260-263
  • Masaki Taniguchi, Keisuke Uenishi, Kiminori Gemba. Empirical research for research management in Japanese universities. 2024. 73. 154-157
  • Masakuni TANIGUCHI, Keisuke UENISHI, Kiminori GEMBA. Research of the relationship between URA and University Rankings. 72th Meeting of Japan Association for Management System. 2024. 72
  • T.Hamada, K.Uenishi. Impact of Future Power Source Composition and Business Changes on CO2 Emissions from Passenger Cars in Japan - A Case Study of Car-Sharing. 19th meeting of the Institute of Life Cycle Assessment. 2024
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Patents (9)：
  • 電子部品及び電子機器
  • はんだ、はんだ付け方法及び半導体装置
  • はんだ、はんだ付け方法及び半導体装置
  • はんだめっきボールおよびそれを用いた半導体接続構造の製造方法
  • 電子部品の電極構造
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Books (4)：
  • うまくやれる工学のアクティブラーニングOJE
    2016
  • 導電・絶縁材料の電気および熱伝導特性制御
    2013
  • マイクロ接合・実装技術
    2012
  • Microjoining and nanojoining
    Woodhead Publishing Limited 2008
Education (2)：
  • 1986 - 1990 Kyoto University
  • 1982 - 1986 Kyoto University Faculty of Engineering
Professional career (1)：
  • Doctor of Engineering (Kyoto University)
Work history (5)：
  • 2008/04 - 現在 Osaka University Graduate School of Engineering Department of Management of Industry and Technology Professor
  • 2004/04 - 2008/03 Osaka University Graduate School of Engineering Department of Management of Industry and Technology Associate Professor
  • 2002/04 - 2004/03 Osaka University Graduate School of Engineering Division of Materials and Manufacturing Science Associate Professor
  • 1989/04 - 2002/03 Osaka University Research Associate
  • 1996/06 - 1997/05 University of Toronto Department of Materials Science and Engineering Visiting Researcher
Committee career (12)：
  • 2024/03 - 現在 プロジェクトマネジメント学会 関西支部 支部長
  • 2023/09 - 現在 電子情報通信学会 規格調査会 標準化教育検討委員会 国際標準化教育検討ワーキンググループ委員
  • 2023/05 - 現在 日本経営システム学会 理事
  • 2017/04 - 現在 日本溶接協会 マイクロソルダリング教育委員会委員
  • 2020/04 - 2024/02 プロジェクトマネジメント学会 関西支部 副支部長
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Awards (7)：
  • 2020/02 - Japan Cabinet Office Japan Open Innovation Prize
  • 2013/08 - 日本工学教育協会 工学教育賞
  • 2008/08 - 日本工学教育協会 業績賞
  • 2007 - 日本工学教育協会 工学・工業教育研究講演会 ポスター発表賞
  • 2007 - シンポジウムMES2006優秀論文賞
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Association Membership(s) (4)：
プロジェクトマネジメント学会 ,  日本工学教育協会 ,  Japan Institute of Electronics Packaging ,  Japan Association for Management System
※ Researcher’s information displayed in J-GLOBAL is based on the information registered in researchmap. For details, see here.

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