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J-GLOBAL ID:201701010372134336   Update date: Sep. 25, 2022

wada masato

ワダマ サト | wada masato
Affiliation and department:
Job title: 准教授
Research field  (2): Machine elements and tribology ,  Design engineering
Research keywords  (5): ソフトマター ,  潤滑 ,  摩耗 ,  摩擦 ,  Tribology
Research theme for competitive and other funds  (4):
  • 2020 - 2023 形状記憶ゲルの温度制御による超形状・剛性可変把持機構を有するロボットハンドの創成
  • 2016 - 2016 高分子ゲル表面簡易観察技術の開発
  • 2014 - 2015 ソフト&ウェットマターによる3Dプリンターを用いたトライボロジー教材の開発
  • 2013 - 2014 ソフト&ウェット機械材料の表面摩擦におけるスマート測定システムの構築
Papers (13):
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MISC (57):
  • 佐藤 出, 高橋 武彦, 飯塚 博, 宍戸 道明, 和田 真人. 高強度ゲルによるRHSカーボンとの複合材料化と摩擦・摩耗特性. 日本設計工学会東北支部東北支部設立45周年記念研究発表講演会. 2021
  • 本間 飛翔, 宍戸 道明, 和田 真人. 形状記憶ゲルの粘着力を用いた把持装置の開発. 本設計工学会東北支部東北支部設立45周年記念研究発表講演会. 2021
  • 齋藤 浩輔, 宍戸 道明, 和田 真人, 古川 英光. 透過型液晶方式によるハイドロゲル3次元造形. 本設計工学会東北支部東北支部設立45周年記念研究発表講演会. 2021
  • 佐藤 出, 石井 克幸, 神田 伸也, 高橋 武彦, 飯塚 博, 宍戸 道明. 高強度ゲルを用いた籾殻焼成多孔質炭素材料の応用. 東北学生会 第 51 回学生員卒業研究発表講演会. 2021
  • 齋藤 浩輔, 佐藤 出, 和田 真人, 古川 英光. LCD方式による光造形3Dプリンタを用いたハイドロゲル3次元造形技術の検討. 東北学生会 第 51 回学生員卒業研究発表講演会. 2021
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Patents (3):
Work history (3):
  • 2020/04 - 現在 Tsuruoka National College of Technology Course of Mechanical Engineering Associate Professor
  • 2017/04 - 2020/03 National Institute of Technology, Tsuruoka College Mechanical course, Department of Creative Engineering Assistant professor
  • 2010/04 - 2017/03 Yamagata University Faculty of Engineering Engineering Department Technical Specialist
Awards (4):
  • 2022/03 - 鶴岡工業高等専門学校 令和3年度 優秀教職員表彰
  • 2021/11 - 日本設計工学会東北支部 学生優秀発表賞 形状記憶ゲルの粘着力を用いた把持装置の開発
  • 2021/03 - 鶴岡工業高等専門学校 令和2年度 優秀教職員表彰
  • 2017/08 - The 4th International Conference on Manufacturing Process Technology 2017 (ICMPT-4 2017) Best Poster Presentation Award Development of low friction sliding model by gel mechanical materials
Association Membership(s) (4):
JAPANESE SOCIETY OF TRIBOLOGISTS ,  THE JAPAN SOCIETY OF MECHANICAL ENGINEERS ,  日本技術士会 ,  THE MATERIALS RESEARCH SOCIETY OF JAPAN
※ Researcher’s information displayed in J-GLOBAL is based on the information registered in researchmap. For details, see here.

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