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J-GLOBAL ID:200901002071861822   Update date: Sep. 26, 2024

Takeshige Fumio

タケシゲ フミオ | Takeshige Fumio
Affiliation and department:
Job title: Professor
Research field  (2): Community dentistry ,  Conservative dentistry and endodontics
Research keywords  (6): 口腔内耐久性 ,  デュアルキュア型レンジセメント ,  歯科用コンポジットレンジ ,  Duability ,  Dual-Curalle Resin Cement ,  Dental Lemposite
Research theme for competitive and other funds  (7):
  • 1990 - 歯科用修復材料の疲労耐久性に関する研究
  • 1990 - Fatigue durability of dental materials
  • 歯根破切の治療法に関する研究
  • 歯科用修復材料の疲労強度に関する研究
  • 歯科用コンポジットレジンの高靭化に関する研究
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MISC (211):
Books (4):
  • Modern Trends in Adhesive Dentistry, Proceedings of the Adhesive Dentistry Forum '99 in Tsurumi, Yokohama, Cytotoxic effects of self-etching/priming adhesive systems on human pulpal cells.
    Kuraray Co., Ltd. 2000
  • 保存修復学(第4版)(共著)
    医歯薬出版 2000
  • Modern Trends in Adhesive Dentistry, Proceedings of the Adhesive Dentistry Forum '99 in Tsurumi, Yokohama, Cytotoxic effects of self-etching/priming adhesive systems on human pulpal cells.
    Kuraray Co., Ltd. 2000
  • Operative Dentistry (The 4th Edition)
    Ishiyaku Publisher 2000
Works (6):
  • 赤外線サーモグラフィによる歯根破折検出法の確立
    2009 -
  • 赤外線サーモグラフィによる歯根破折検出法の確立
    2008 -
  • 赤外線サーモグラフィによる歯根破折検出法の確立
    2007 -
  • フラクトグラフィ(破面情報解析)による審美的インレー修復のセメントラインの強化
    2004 -
  • 根管処置歯における歯根破折メカニズムの多面的解析
    2004 -
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Education (4):
  • - 1985 Osaka University School of Dentistry School of Dentistry
  • - 1985 Osaka University Faculty of Dentistry
  • - 1976 The University of Tokyo
  • - 1976 The University of Tokyo Graduate School, Division of Engineering
Professional career (1):
  • Ph.D (Osaka University)
Work history (1):
  • 2008 - - 大阪大学・教授
Committee career (1):
  • 1995 - 日本歯科保存学会 評議員
Awards (1):
  • 2009 - 日本歯科医学教育学会教育システム開発賞
Association Membership(s) (6):
日本歯科医学教育学会 ,  日本歯科保存学会 ,  大阪大学歯学会 ,  日本接着歯学会 ,  日本歯科理工学会 ,  国際歯科研究学会(International Association for Dental Research)
※ Researcher’s information displayed in J-GLOBAL is based on the information registered in researchmap. For details, see here.

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