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J-GLOBAL ID:200901050693774786   Update date: May. 18, 2020

Morinaga Hitoshi

モリナガ ヒトシ | Morinaga Hitoshi
Affiliation and department:
Job title: 本部長
Research field  (12): Material fabrication and microstructure control ,  Electric/electronic material engineering ,  Thin-film surfaces and interfaces ,  Electronic devices and equipment ,  Inorganic and coordination chemistry ,  Basic physical chemistry ,  Nano/micro-systems ,  Nanomaterials ,  Nanobioscience ,  Nanomaterials ,  Nanostructure physics ,  Nanostructure chemistry
Research keywords  (10): 平坦化 ,  CMP ,  表面電気化学 ,  エッチング ,  シリコン ,  クリーン化 ,  洗浄 ,  研磨 ,  ウェットプロセス ,  半導体
Research theme for competitive and other funds  (7):
  • 2006 - 電子デバイス用CMPスラリーの高性能化に関する研究
  • 2006 - 超精密研磨機構の解明に関する研究
  • 2005 - 半導体表面の原子オーダー平坦化技術に関する研究
  • 2005 - 液中におけるシリコン表面化学反応のメカニズムに関する研究
  • 2004 - 半導体ウェット洗浄プロセスの高性能化に関する研究
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MISC (63):
  • Hitoshi Morinaga, Kenji Shimaoka, Tadahiro Ohmi. Surface Microroughness of Silicon in Wet Process and Its Minimization. Proc. International Symposium on Ultra Clean Processing of Silicon Surfaces 2006. 2006
  • H Morinaga, K Shimaoka, T Ohmi. Impact of light on the surface nanostructure of silicon. JOURNAL OF THE ELECTROCHEMICAL SOCIETY. 2006. 153. 7. G626-G631
  • Suppression of Surface Micro-Roughness of Silicon Wafer by Addition of Alcohol into Ultra Pure Water for Rinsing Process. Ecstransactions (Cleaning Technology in Semiconductor Device Manufacturing IX). 2005. 1. 3. 51-58
  • Effect of Oxygen Concentration in Cleaning Process on Silicon Surface. Ecstransactions (Cleaning Technology in Semiconductor Device Manufacturing IX). 2005. 1. 3. 75-81
  • Suppression of Surface Micro-Roughness of Silicon Wafer by Addition of Alcohol into Ultra Pure Water for Rinsing Process. Ecstransactions (Cleaning Technology in Semiconductor Device Manufacturing IX). 2005. 1. 3. 51-58
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Books (9):
  • Scientific Wet Process Technology for Innovative LSI/FPD Manufacturing
    Taylor and Francis / CRC Press 2006
  • Scientific Wet Process Technology for Innovative LSI/FPD Manufacturing
    Taylor and Francis / CRC Press 2006
  • CMP技術体系
    2005
  • ’05 最新半導体プロセス技術
    (株)プレスジャーナル 2004
  • 最新の超精密加工・成形技術と部品化プロセス技術
    (株)技術情報協会 2001
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Education (4):
  • - 1995 Tohoku University
  • - 1995 Tohoku University
  • - 1986 Tokyo University of Science
  • - 1986 Tokyo University of Science
Professional career (1):
  • Ph.D (Tohoku University)
Work history (5):
  • 2005 - 2007 Tohoku University New Industry Creation Hatchery Center
  • 2007 - - (株)フジミインコーポレーテッド 技術本部
  • 1994 - 2004 三菱化学株式会社
  • 1992 - 1994 東北大学 工学部 電子工学科(出向)
  • 1986 - 1992 三菱化成(現・三菱化学)株式会社
Committee career (1):
  • 2005 - 精密工学会「プラナリゼーションCMP委員会」 幹事
Association Membership(s) (4):
精密工学会「プラナリゼーションCMP委員会」 ,  精密工学会 プラナリゼーションCMP委員会委員 ,  Electrochemical Society ,  応用物理学会
※ Researcher’s information displayed in J-GLOBAL is based on the information registered in researchmap. For details, see here.

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