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J-GLOBAL ID:200901074691616411   Update date: Apr. 17, 2024

Yara Hideo

ヤラ ヒデオ | Yara Hideo
Affiliation and department:
Job title: Professor
Research field  (3): Material fabrication and microstructure control ,  Composite materials and interfaces ,  Manufacturing and production engineering
Research keywords  (8): 溶射 ,  腐食・防食 ,  複合材料 ,  溶接工学 ,  Thermal Spray ,  Corrosion and Corrosion Prevention ,  Composite Material ,  Welding Engineering
Research theme for competitive and other funds  (17):
  • 2004 - 2006 微生物誘起腐食の防食法
  • 2004 - 2006 Corrosion Prevention from Microbially Influenced Corrosion
  • 2002 - 2006 放電プラズマ焼結法(SPS)による固体接合
  • 2002 - 2006 Study on Solid Joining with Spark Plasma Sintering
  • 2003 - 2005 石炭灰から有価物の抽出方法
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MISC (56):
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Patents (2):
  • 被合金固体材料と充填金属粉末に付加した電気発熱による合金の製造方法
  • Joining with metal powder and a alloying by electromagnetic energy
Works (35):
  • 島嶼など隔絶地域対応の小型、低DXNs医療廃棄物処理炉の開発
    2002 - 2003
  • 石炭灰の有効利用
    2003 -
  • Availability of Flyash
    2003 -
  • 月桃含有古紙リサイクルボードの技術開発
    2002 -
  • 沖縄地域における腐食・防食技術の課題
    2002 -
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Education (2):
  • - 1939 University of the Ryukyus
  • - 1939 University of the Ryukyus Faculty of Science and Engineering
Professional career (1):
  • (BLANK) (Osaka University)
Work history (3):
  • 1990 - 現在 University of the Ryukyus Faculty of Engineering
  • 1990 - - Professor, Faculty of Engineering, University of
  • the Ryukyus.
Committee career (6):
  • 2003 - 防錆技術協会 顧問
  • 2003 - 腐食防食協会 理事
  • 2003 - Japan Association of Corrosion Control Adviser
  • 1997 - 日本機械学会 九州支部商議員
  • 1993 - 溶接学会 評議員
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Awards (3):
  • 1999 - ASME International Petroleum Division, Material Comittee. Composite Materials Symposium Paper Award
  • 1998 - Best Paper Award of the 20th ASME Infemational Composite Materials Symposium
  • 1995 - スガウェザリング技術振興財団特別技術功労賞
Association Membership(s) (8):
防錆技術協会 ,  腐食防食協会 ,  日本機械学会 ,  溶接協会 ,  高温学会 ,  溶射協会 ,  溶接学会 ,  Japan Association of Corrosion Control
※ Researcher’s information displayed in J-GLOBAL is based on the information registered in researchmap. For details, see here.

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