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J-GLOBAL ID：200901085557928123
Update date: Jan. 17, 2024
Yu Qiang
Yu Qiang
Affiliation and department：
Job title：
Professor
Homepage URL (1)：
http://www.me.ynu.ac.jp/faculty/process/yu/yu.html
Research field (1)：
Machine materials and mechanics
Research keywords (22)：
鉛フリーはんだ
, ナノインデンテーション
, 統計的設計支援システム
, ロバスト
, 乗員拘束系
, 衝突安全設計
, 最適化
, Design of Cras
, Fracture Control
, Reliability
, Complex System of Fracture
, System Design
, Nonlinear
, Optimization Design
, Dynamic Analysis
, Drop Test
, Micro Joints
, Impact Strength
, Thermal Fatigue
, Fatigue Life
, Solder Joints
, Reliability Estimation
Research theme for competitive and other funds (89)：
- 2011 - 現在 大電流パワーモジュール信頼性評価
- 2008 - 現在 エレクトロニクス実装におけるCAEを用いた強度・疲労設計に関する研究
- 2008 - 現在 エレクトロニクス実装におけるCAEを用いた強度・疲労設計に関する研究
- 2008 - 現在 エレクトロニクス実装におけるCAEを用いた強度・疲労設計に関する研究
- 2012 - 2013 パワー半導体素子の耐熱接合の寿命に関する研究委託
- 2012 - 2013 自動車車両開発における衝突性能,車体音感度,及び,VDC制御にかかるロバスト化・性能向上に関する
- 2012 - 2013 半田及びその他接合材料の接合信頼性研究
- 2011 - 2013 大電流パワーモジュール信頼性評価
- 2012 - 2013 鉛フリーはんだ寿命シミュレーションの解析精度向上(SMT&パワーモジュール用解析モデルの改善)
- 2011 - 2012 次世代電子デバイス構造における実装信頼性に関する研究
- 2011 - 2012 パワー半導体素子の耐熱接合の寿命に関する研究
- 2011 - 2012 パワーエレクトロニクスにおけるはんだ接合信頼性の研究
- 2011 - 2012 高耐熱パワーデバイス用ボンディングワイヤの開発
- 2011 - 2012 鉛フリーはんだ寿命シミュレーションの解析精度向上(SMT&パワーモジュール用解析モデルの改善)
- 2011 - 2012 電子実装材料特性評価試験
- 2010 - 2011 金属基板におけるはんだ接合部高信頼性設計手法の検討
- 2010 - 2011 次世代電子デバイス構造における実装信頼性に関する研究
- 2010 - 2011 寸法・物性計測に基づくバイメタル成形品の反転温度推測、応力が付与された半田付け部の高温時における劣化度合い推測及び半田付け部乖離時の半田挙動推測
- 2010 - 2011 パワー半導体素子の耐熱接合の寿命に関する研究
- 2010 - 2011 パワーエレクトロニクスにおけるはんだ接合信頼性の研究
- 2009 - 2010 はんだ材料の強度特性評価試験
- 2009 - 2010 車載コネクタの複合負荷におけるはんだ亀裂進展解析手法に関する研究
- 2009 - 2010 実装プロセスシミュレーション技術の開発
- 2009 - 2010 パワー半導体素子の耐熱接合の寿命に関する研究
- 2009 - 2010 繊維集合体の衝撃負荷による分離脱落現象の解明
- 2009 - 2010 パワーエレクトロニクスにおけるはんだ接合信頼性の研究
- 2009 - 2010 鉛フリーはんだ寿命シミュレーションのAssy解析・バラツキに関する研究
- 2009 - 2009 パワーモジュール基板のパワーサイクル時の寿命評価解析技術の構築
- 2008 - 2009 はんだ材料の強度特性評価試験
- 2008 - 2009 半導体パッケージ構造による実装信頼性の解析に関する研究
- 2008 - 2009 鉛フリーはんだ寿命シミュレーションの解析制度向上と解析時間短縮に関する研究
- 2008 - 2009 半田接続信頼性の研究
- 2008 - 2009 はんだ接合部のばらつきが及ぼす熱疲労寿命への影響及びばらつき低減技術の検討
- 2008 - 2009 コネクタ樹脂材料の異方性によるはんだ寿命への影響に関する研究
- 2008 - 2009 半導体パッケージ内のひずみ可視化とシミュレーション及び材料物性測定に関する研究
- 2008 - 2009 パワー半導体素子の耐熱接合の寿命に関する研究
- 2008 - 2009 ATV車体フレームのシミュレーションによる強度解析
- 2008 - 2009 繊維集合体の衝撃負荷による分離脱落現象の解明
- 2007 - 2009 車載SMTコネクタの半田クラック信頼性に関する研究
- 2008 - 2009 Computer Aided Principle(CAP)を用いた側面衝突時の乗員傷害値発生メカニズムの解明
- 2008 - 2008 電装基板へのはんだ接合部へのボイド影響度調査及びモジュール基板パワーサイクル時熱疲労寿命評価方法の確立
- 2006 - 2007 鉛フリーはんだ寿命シミュレーションの解析精度向上と解析時間短縮に関する研究
- 2006 - 2007 車載電子機器における鉛フリーはんだ接合寿命予測技術
- 2006 - 2007 パワー半導体素子の耐熱接合の寿命に関する研究
- 2005 - 2007 半田接続信頼性の研究
- 2005 - 2007 弾性膜に包まれた高圧縮性物体の変形と破砕に関する研究
- 2004 - 2007 焼結したAu接合部の疲労寿命評価
- 2001 - 2007 電子部品の信頼性に関する研究
- 2006 - 2006 シミュレーションによる電子回路基板の信頼性評価
- 2005 - 2006 車載コネクタの実装部半田寿命解析に関する研究
- 2006 - 2006 電装基板の熱に対する信頼性設計に関する研究
- 2005 - 2006 はんだ熱疲労寿命シミュレーションに関する研究
- 2005 - 2006 車載SMTコネクタの半田クラック信頼性研究
- 2005 - 2006 金属混合樹脂節点の接触表面におけるミクロな挙動評価
- 2005 - 2006 ウィスカの発生メカニズムに関する研究
- 2005 - 2006 乗員傷害値解析へのCAPの適用
- 2005 - 2006 構造シミュレーションソフトMarcによる限界曲げ解析,連続曲げ解析
- 2004 - 2006 はんだ寿命解析システムに関する研究
- 2004 - 2006 車載環境下における電子部品鉛フリーはんだ接合部の寿命予測
- 2004 - 2006 Computer Aided Principle(CAP)を用いた合理的車体構造の研究
- 2006 - 2006 低温鉛フリーはんだ接合部の信頼性に対するボイド許容基準の標準化に関する研究
- 2005 - 2005 薄膜密着界面疲労試験法の検討
- 2004 - 2005 次世代実装信頼性に関する研究
- 2004 - 2005 薄膜密着強度/非線形複合領域最適化に関する研究
- 2003 - 2005 繊維集合体の動的変形と破砕に関する研究
- 2004 - 2004 構造シミュレーションソフトMarcによる鉛フリーはんだのクリープ解析
- 2003 - 2004 半導体パッケージにおけるハンダ接合信頼性評価技術に関する研究
- 2003 - 2004 薄膜はく離試験/複合領域最適化の検討
- 2002 - 2004 機構運動の最適化計算法に関する研究
- 2003 - 2003 板金加工機械の最適制御手法の研究
- 2000 - 2003 板金加工機械の熱変形制御手法の確立
- 2003 - 2003 鉛フリーはんだ接合寿命のシミュレーションに関する研究
- 2002 - 2003 はんだ接合寿命のシミュレーションに関する研究
- 2002 - 2003 信頼性予測技術の高速化・高精度化に関する研究
- 2000 - 2003 繊維集合体の破砕メカニズムの解明と数値シミュレーション手法の確立
- 2000 - 2000 熱解析制御の研究
- 1999 - 2000 ひずみ速度を考慮した圧縮性材料の解析とその破壊挙動に関する研究
- 1998 - 1999 弾性薄膜に包まれた高圧縮性材料の柔軟物体による再圧縮
- 1998 - 1999 多目的最適化手法の研究
- 1999 - 自動車サイドメンバー等の衝突特性の最適設計手法
- 1997 - 1998 圧縮性材料の非線形解析とその破壊メカニズムに関する研究
- 1997 - 1998 統計的設計支援システムの開発
- 1993 - 1997 圧縮性材料の構成式と非線形解析に関する研究
- 1990 - 1993 赤外線計測に基づく3次元熱伝導・熱応力解析システムの開発
- ナノ銀焼結体の機械特性取得並びにシミュレーションによる焼結材料接合部の疲労寿命予測について
- 車載搭載用電子機器における接合材料の信頼性研究
- パワーモジュールのはんだ・樹脂接合解析
- 次世代建設・鉱山機械に関する研究
- 次世代半導体接合における技術開発
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Papers (240)：
-
Yuta Ito, Koichi Ishiyama, Qiang Yu. Benchmark Study on Cooling and Reliability Performance Due to Difference in Structure of Power Modules. 2019 18th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm). 2019
-
Sally E. Koerner, Melinda D. Smith, Deron E. Burkepile, Niall P. Hanan, Meghan L. Avolio, Scott L. Collins, Alan K. Knapp, Nathan P. Lemoine, Elisabeth J. Forrestel, Stephanie Eby, et al. Change in dominance determines herbivore effects on plant biodiversity. Nature Ecology & Evolution. 2018. 2. 12. 1925-1932
-
Strength Analysis of Resin Delamination of Packaging Structure of Power Module. 2018 17th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm). 2018
-
Reliability Evaluation of BGA Solder Joints in Vision Processor by Passive Cooling. 2018 17th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm). 2018
-
Thermal Performance Evaluation and Reliability Analysis of Air-cooled Power Modules. 2018 17th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm). 2018
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MISC (28)：
Patents (4)：
-
MULTI-VARIABLE MODEL ANALYSIS SYSTEM, METHOD AND PROGRAM, AND PROGRAM MEDIUM
-
多変数モデル解析システム、方法、プログラム、およびプログラム媒体
-
マイクロミラー素子の製造方法
-
The jig for environmental test of the material testing machine
Books (8)：
-
大学基礎 新版 材料力学
実教出版株式会社 2011
-
次世代パワー半導体 パワーデバイスの実装技術の研究動向
(株)エヌ・ティーエス 2009
-
プリント回路技術便覧第3版
(社)エレクトロニクス実装学会 2007
-
最先端 電子デバイス・部品における信頼性試験・評価 事例集
技術情報協会 2006
-
「標準マイクロソルダリング技術 第2版」
日刊工業新聞社 2002
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Lectures and oral presentations (1)：
-
エレクトロニクス実装のプロセスと製品における信頼性評価と熱制御に関する研究分科会
(日本機械学会-RC256「エレクトロニクス実装のプロセスと製品における信頼性評価と熱制御に関する研究分科会」(2012.4~継続中) 2012)
Education (2)：
- - 1992 Yokohama National University Graduate School, Division of Engineering material science and mechanical engineering
- - 1985 中国北京鋼鉄学院 鉱山学部
Professional career (1)：
- Doctor of Engineering (Yokohama National University)
Work history (1)：
- 2012/04 - 現在 Yokohama National University Faculty of Engineering, Division of Systems Rese
Committee career (52)：
- 2007/08 - 現在 (財)日本規格協会平成19年度「低温鉛フリーはんだ実装のための基盤技術確立と標準化」委員 委員
- 2006/01 - 現在 (社)自動車技術会FISITA2006横浜技術委員会委員 委員
- 2004/05 - 現在 (株)日立製作所総合教育センタ技術研修所専門技術研修・講師 講師
- 2010/04 - 2012/03 (社)日本機械学会 研究分科会 研究分科会委員
- 2010/04 - 2012/03 (社)日本自動車技術会構造形成技術部門委員会 幹事
- 2010/04 - 2012/03 (財)電子回路基板技術振興財団選考委員 選考委員
- 2011/04 - 2012/01 シンポジウムMate2011組織委員会 シンポジウムMate2011組織委員
- 2007/04 - 2008/08 (社)日本機械学会2008年度年次大会大会・実行委員会 委員
- 2007/06 - 2008/05 矢崎総業(株)技術指導・相談業務 技術指導・相談業務
- 2007/07 - 2008/03 (社)自動車技術会構造形成技術部門委員会委員 委員
- 2007/07 - 2008/03 神奈川県産業技術センター「マイクロ電子部品の3次元実装と信頼性評価」客員研究員 客員研究員
- 2007/04 - 2008/03 (社)日本機械学会第85期材料力学部門第1技術委員会(2008年次大会)委員長(運営委員会構成員) 委員長
- 2006/04 - 2008/03 (社)日本機械学会「RC-227 次世代エレクトロニクス実装における信頼性設計と熱制御に関する研究分科会」主査 主査
- 2002/11 - 2008/03 日本シーエムケイ(株)技術指導・相談業務 技術指導・相談業務
- 2000/04 - 2008/02 (社)溶接学会 マイクロ接合研究委員会委員 委員
- 2004/07 - 2007/08 (社)日本溶接協会マイクロソルダリング教育委員会委員 委員
- 2006/04 - 2007/03 (社)日本機械学会2006年度(第84期)校閲委員 校閲委員
- 2005/04 - 2007/03 日本シーエムケイ(株)技術指導・相談業務 技術指導・相談業務
- 2004/04 - 2007/03 (社)電子情報技術産業協会 平成18年度低温鉛フリーはんだ実装基盤技術標準化研究委員会委員 委員
- 2000/04 - 2007/03 (社)日本機械学会計算力学部門 電子材料 電子・情報機器関連技術委員会 幹事 幹事
- 2004/05 - 2007/01 矢崎部品(株)技術指導・相談業務 技術指導・相談業務
- 2004/05 - 2006/04 (社)日本機械学会「RC-214 エレクトロニクス実装における信頼性設計と熱制御に関する研究分科会」主査 主査
- 2005/04 - 2006/03 (社)エレクトロニクス実装学会理事 理事
- 2005/04 - 2006/03 (社)日本機械学会第83期材料力学部門幹事 幹事
- 2003/04 - 2006/03 (社)日本機械学会「A-TS03-21 エネルギー構造機器の維持管理と材料健全性評価技術の高度化に関する研究会」委員 委員
- 2002/04 - 2006/03 (社)日本機械学会第80・81期・82期・83期論文集編集委員会校閲委員 委員
- 2006/03 - (社)エレクトロニクス実装学会第20回エレクトロニクス実装学会講演大会 大会委員長 大会委員長
- 2005/06 - 2005/12 (社)エレクトロニクス実装学会MES2005論文委員会委員 (社)エレクトロニクス実装学会
- 2005/06 - 2005/07 平成17年度神奈川県高度技術者養成研修講師 講師
- 2004/05 - 2005/07 (社)電子情報技術産業協会 高密度実装における新接合技術信頼性評価方法の標準化フォローアップ委員会委員 委員
- 2005/04 - 2005/06 (社)日本プリント回路工業会JPCA Show 2005 マイクロエレクトロニクスショー 第1回JPCA賞選考委員 選考委員
- 2003/04 - 2005/03 ニュートンワークス(株)技術指導・相談業務 技術指導・相談業務
- 2002/06 - 2005/03 (社)日本機械学会 設計工学・システム部門A-TS12-05「設計研究会」委員 委員
- 2002/06 - 2005/02 神奈川県中小企業長期技術者研修講師 講師
- 2002/05 - 2004/04 (社)日本機械学会「RC-202 電子デバイス/電子実装における信頼性に関する研究分科会」委員 委員
- 2002/04 - 2004/03 日本計算工学会 編集委員会委員 委員
- 2002/04 - 2004/03 (社)日本機械学会「P-SCC3 エレクトロニクス実装工学研究分科会」委員 委員
- 2002/04 - 2004/03 よこはま大学ベンチャークラブ(YUVEC)拡大理事会幹事 幹事
- 2001/04 - 2004/03 (社)電子情報技術産業協会 新接合技術標準化研究委員会委員 委員
- 2000 - 2004 (社)エレクトロニクス実装学会信頼性解析技術委員会 委員長
- 2003/01 - 2003/03 日産自動車(株)技術指導・相談業務 技術指導・相談業務
- 2001 - 2003 エレクトロニクス実装工学連合研究会 委員 委員
- 2000/05 - 2002/04 (社)日本機械学会「RC-181 エレクトロニクス実装における信頼性設計に関する研究分科会」委員 委員
- 2001/04 - 2002/03 日本計算工学会 研究協力委員会委員 委員
- 2000/04 - 2002/03 (社)日本機械学会 計算力学部門 計算固体力学技術委員会 流体構造と構造の複合問題の技術委員会委員 委員
- 1999/09 - 2001/08 (社)日本機械学会「P-SCC322 材料強度のマルチスケールアナリシスに関する調査研究」委員 委員
- 2000/04 - 2001/03 (社)日本機械学会 計算力学部門 計算力学教育技術委員会委員 委員
- 2000/04 - 2001/03 (社)日本機械学会 材料力学部門 運営委員会委員 委員
- 2000/04 - 2001/03 (社)日本機械学会 材料力学部門 第3技術委員会(2000材力講演会)幹事 幹事
- 1998/05 - 2000/04 (社)日本機械学会「RC-162 エレクトロニクス実装における信頼性評価に関する研究分科会」幹事 幹事
- 1996/05 - 1998/04 (社)日本機械学会「RC-144 エレクトロニック・パッケージングにおけるマイクロ接合の信頼性に関する調査研究分科会」幹事 幹事
- 1994/05 - 1996/04 (社)日本機械学会「RC-128 電子デバイス/電子機器の強度信頼性に関する研究分科会」幹事 幹事
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Awards (5)：
- 2015/05 - エレクトロニクス実装学会 エレクトロニクス実装学会論文賞 PWB におけるIVH の熱疲労寿命に及ぼすFR-4 の積層構造の不均質性の影響(第1報,冷熱サイクル試験と有限要素法解析を用いた寿命の変動要因の検討)
- 2006/03 - 2005年度日本機械学会船井賞
- 2003/10 - The recommendation report prize(33th reliability・maintainability symposium) 2003
- 1999 - Paper prize of JSME
- 1997 - プリント回路学会研究奨励賞 (研究題目:電子デバイスはんだ接合部の熱疲労強度に関する研究) (研究題目:電子パッケージにおけるマイクロ接合の信頼性評価に関する研究)
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