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J-GLOBAL ID：200901092178696343   Update date: Jan. 09, 2013

Moriyasu Sei

モリヤス セイ | Moriyasu Sei
Research field  (1)： Manufacturing and production engineering
Research keywords  (10)： ラピッドプロトタイピング ,  工具 ,  ELID研削 ,  機上計測 ,  非球面加工 ,  Rapid prototyping ,  Tool ,  ELID grinding ,  On-machine measurement ,  Aspherical machining
Research theme for competitive and other funds  (17)：
  • 1998 - 2010 2.マイクロメカニカルファブリケーション
  • 1998 - 2010 2. Micro-mechanical Fabircation
  • 1995 - 2010 1.非球面光学素子の高精度加工制御技術
  • 1995 - 2010 1. High-precision Machining Control Techniques for Aspherical Optics
  • 2001 - 2005 8.AFMによる機上粗さ計測システムの開発
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MISC (5)：
Patents (5)：
  • NC加工装置の遠隔モニタリング・制御装置とその方法及びこれに用いる手動パルスハンドル
  • 非球面形状の測定方法と測定装置およびこれを用いた光学素子製造
  • 触針式形状測定センサとこれを用いたNC加工および形状測定
  • 光ドレッシング方法とこの方法による加工装置
  • 形状制御方法とこの方法によるNC加工装置
Education (4)：
  • - 1999 The University of Tokyo
  • - 1999 The University of Tokyo School of Engineering Precision Engineering
  • - 1993 The University of Tokyo The Faculty of Engineering
  • - 1993 The University of Tokyo School of Engineering Precision Engineering
Professional career (1)：
  • Doctor of Engineering (The University of Tokyo)
Work history (12)：
  • 2001 - 理化学研究所素形材工学研究室研究員
  • 2001 - The Institute of Physical and Chemical Research
  • 1999 - 理化学研究所素形材工学研究室基礎科学特別研究員
  • 1999 - The Institute of Physical and Chemical Research
  • 1996 - 理化学研究所素形材工学研究室技術研究生
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Awards (1)：
  • 2000 - 第12回中小企業優秀新技術・新製品賞,中小企業庁長官賞
Association Membership(s) (4)：
砥粒加工学会 ,  精密工学会 ,  The Society of Grinding Engineering ,  Japan Society for Precision Engineering
※ Researcher’s information displayed in J-GLOBAL is based on the information registered in researchmap. For details, see here.

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