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J-GLOBAL ID:200901093595459687   Update date: Sep. 12, 2022

Nakagawa Heisaburo

ナカガワ ヘイサブロウ | Nakagawa Heisaburo
Affiliation and department:
Job title: Professor
Homepage URL  (1): http://www.usp.ac.jp/japanese/school
Research field  (3): Mechanics and mechatronics ,  Robotics and intelligent systems ,  Manufacturing and production engineering
Research keywords  (8): レーザ計測 ,  レーザ熱処理 ,  マイクロドリル ,  コーティング ,  研削 ,  切削 ,  工作機械 ,  Drilling of Mult-layer Printed Wiring Boards
Research theme for competitive and other funds  (8):
  • 2004 - 2005 コーティング工具の開発
  • 2005 - 電子部品用セラミックスの機械加工に関する研究
  • 2000 - マシニングセンタを利用した高精度加工技術
  • 1999 - 知能化工作機械の開発
  • 1995 - レーザによる熱処理
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MISC (63):
Books (2):
  • グラインディングセンタ
    日刊工業新聞社 1993
  • Grinding Center
    1993
Works (8):
  • アルミナセラミックスの正面研削
    1993 -
  • グラインディングセンタによるセラミックスの正面研削
    1993 -
  • Face Grinding of Alumina Ceramics
    1993 -
  • Face Grinding of Ceramics by Grinding Center
    1993 -
  • 特許カップ砥石
    1992 -
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Professional career (1):
  • (BLANK) (Kyoto University)
Awards (1):
  • 2005 - 日本機械学会 LEM21 The Best Paper Award
Association Membership(s) (3):
日本材料学会 ,  精密工学会 ,  日本機械学会
※ Researcher’s information displayed in J-GLOBAL is based on the information registered in researchmap. For details, see here.

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