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J-GLOBAL ID：200901098577817250   Update date: Jul. 17, 2024

Suga Tadatomo

スガ タダトモ | Suga Tadatomo
Affiliation and department：
明星大学 連携研究センター

About 明星大学 連携研究センター


Job title： 教授
Other affiliations (4)：
  • The University of Tokyo
  • 東北大学  客員教授
  • Nagoya University
  • 関西大学  客員教授
Homepage URL  (2)： https://kenkyu.hino.meisei-u.ac.jp/suga/ ,  http://www.imsi.jp/sulaboratory/e
Research field  (6)： Environmental materials/recycling technology ,  Electronic devices and equipment ,  Manufacturing and production engineering ,  Machine materials and mechanics ,  Nano/micro-systems ,  Nanomaterials
Research keywords  (9)： エコデザイン ,  実装工学 ,  集積化 ,  接合 ,  Ecodesign ,  Interface ,  Packaging ,  Microsystem Integration ,  Bonding
Research theme for competitive and other funds  (39)：
  • 2014 - 2017 Development of Low Temperature Bonding Method by Formic Acid Treatment using Pt Catalyst
  • 2011 - 2014 New Method for Room Temperature Bonding at Ambient Gas
  • 2009 - 2010 ナノメータスケールの高精度位置決めによる3次元集積化
  • 2008 - 2010 低温大気中接合によるウエハスケール3次元集積化に関する研究
  • 2005 - 2007 Characterization and electrode application of the room-temperature synthesized fullerene nanotubes
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Papers (703)：
  • Kai Takeuchi, Tadatomo Suga, Eiji Higurashi. Room temperature wafer bonding through conversion of polysilazane into SiO 2. Scientific Reports. 2024. 14. 1
  • Kai Takeuchi, Daiki Nemoto, Tadatomo Suga, Eiji Higurashi. Formation of SiO2 Bonding Interface using Perhydropolysilazane at Room Temperature. 2024 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2024. 2024. 113-114
  • Kai Takeuchi, Daiki Nemoto, Tadatomo Suga, Eiji Higurashi. Conversion of Perhydropolysilazane into SiO2 using Plasma Treatment for Wafer Bonding. 2023 18th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT). 2023
  • Kai Takeuchi, Takeki Ninomiya, Michitaka Kubota, Masaya Kawano, Takeshi Takagi, Niwa Masaaki, Tadahiro Kuroda, Tadatomo Suga. Hydrophilic Bonding of SiO2/SiO2 and Cu/Cu using Sequential Plasma Activation. ECS Transactions. 2023. 112. 3. 95-101
  • Junsha Wang, Ryo Takigawa, Tadatomo Suga. Surface activated bonding of ALD Al2O3 films. JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS. 2023. 62. SC
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MISC (137)：
  • 竹内魁, 日暮栄治, KIM Beomjoon, WANG Junsha, 須賀唯知. Passivation of Activated Au Surface for Low Temperature Bonding. センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム(CD-ROM). 2023. 40th
  • 日暮栄治, 山本道貴, 山本道貴, 西村隆太郎, 松前貴司, 倉島優一, 高木秀樹, 須賀唯知, 伊藤寿浩. Study on Bonding Surface Smoothing by Template Stripping. マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集. 2020. 30th
  • Room-temperature wafer bonding using Ti thin films : Introduction of capping layer and nano silicon layer. 「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム論文集 電気学会センサ・マイクロマシン部門 [編]. 2019. 36. 4p
  • 山本道貴, 山本道貴, 松前貴司, 倉島優一, 高木秀樹, 三宅敏広, 須賀唯知, 伊藤寿浩, 日暮栄治, 日暮栄治. 大気圧プラズマにより表面活性化した極薄Au薄膜による大気中常温ウェハ接合. エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集(CD-ROM). 2019. 33rd
  • 山本道貴, 山本道貴, 松前貴司, 倉島優一, 高木秀樹, 須賀唯知, 伊藤寿浩, 日暮栄治. 極薄Au薄膜を用いた表面活性化接合による有機材料の常温集積化. マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集. 2019. 29th
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Patents (7)：
  • Inspection method and inspection apparatus
  • Semiconductor device and Method for Fabricating the Device
  • Semiconductor device and Method for Fabricating the Device
  • Halbleiter-Bauteil und Verfahren zu dessen Herstellung
  • 実装方法および装置
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Books (3)：
  • ナノメータスケールの加工技術(分担)
    日刊工業新聞社 1993
  • Nanometer-Scale Machining
    Nikkankogyo-Shinbunsha 1993
  • Metal/metal-and Metal/ceramic Interfaces Produced by means of a Surface Acitivation Method
    Metal-Ceramic Interfaces, ed. by M. Ruhle, A. G. Erans 1990
Works (8)：
  • バンプレス接合構造の試作に関する研究
    2000 - 2001
  • 酸素プラズマを用いた可逆的インターコネクションの電子S1への応用
    2000 - 2001
  • バンプレス・スーパーコネクトによる超高速システムLSIの開発
    2001 -
  • Reversible Interconnection of Dissimilar Materials
    1996 - 2000
  • 科学技術振興調整費研究「理想表面創製によるマテリアル・インターコネクションの基礎技術に関する研究」
    1990 - 1992
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Education (3)：
  • 1981 - 1983 University of Stuttgart
  • 1977 - 1979 The University of Tokyo School of Engineering Department of Precision Engineering
  • 1972 - 1977 The University of Tokyo Faculty of Engineering
Professional career (2)：
  • Master of Engineering (The University of Tokyo)
  • 工学修士 (東京大学大学院)
Work history (10)：
  • 2020/04 - 現在 Kansai University
  • 2019/06 - 現在 The University of Tokyo Professor Emeritus
  • 2019/04 - 現在 Nagoya University
  • 2019/04 - 現在 Tohoku University
  • 2019/04 - 現在 Meisei University
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Committee career (5)：
  • 2016/06 - 現在 一般社団法人電子実装工学研究所 業務執行理事
  • 2015/10 - 現在 日本学術振興会産学協力委員会 接合界面創成技術第191委員会 委員長
  • 2013/06 - 2015/06 エレクトロニクス実装学会 会長
  • 2008/10 - 2014/09 日本学術会議 連携会員
  • 2005/07 - 2008/09 日本学術会議 会員
Awards (11)：
  • 2018/05 - 一般社団法人エレクトロニクス実装学会 学会賞
  • 2015/10 - 電気学会 センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム 最優秀技術論文賞
  • 2013/08 - International Conference on Electronics Packaging Outstanding Technical Paper Award
  • 2012/01 - エレクトロニクス実装学会 論文賞
  • 2007/10 - 服部報公会 報公賞
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Association Membership(s) (4)：
The Institute of Electrical and Electronic Engineers ,  日本応用物理学会 ,  エレクトロニクス実装学会 ,  精密工学会
※ Researcher’s information displayed in J-GLOBAL is based on the information registered in researchmap. For details, see here.

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