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J-GLOBAL ID：200902002179381154   Reference number：89A0274924

Selective electroless metal deposition for integrated circuit fabrication.

集積回路製作のための選択的無電解金属析出

Author (2)： TING C H (Intel Corp., CA, USA) ,  PAUNOVIC M (Intel Corp., CA, USA)
Material： Journal of the Electrochemical Society  (J Electrochem Soc)
Volume： 136  Issue： 2  Page： 456-462  Publication year： Feb. 1989 
JST Material Number： C0285A  ISSN： 1945-7111  CODEN： JESOAN  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： integrated circuit ,...

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JST classification (2)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V) ,  Electroless plating  (WC08024S)

Terms in the title (4)： 集積回路 ,  製作 ,  電解 ,  析出