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J-GLOBAL ID：200902011048759479   Reference number：82A0101315

Thermal stability of Pb-alloy Josephson junction electrode materials: I. Effects of film thickness and grain size of Pb-In-Au base electrodes.

Pb合金Josephson接合電極材料の熱安定性 I Pb-In-Auベース電極の膜厚と粒径の効果

Author (1)： MURAKAMI M (IBM, New York)
Material： Journal of Applied Physics  (Journal of General Physics and its Application to Other Sciences and to Industry)
Volume： 52  Issue： 3 Pt 1  Page： 1309-1319  Publication year： Mar. 1981 
JST Material Number： C0266A  ISSN： 0021-8979  CODEN： JAPIAU  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： Josephson effect ,...

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JST classification (2)： Josephson junction and elements  (BM04043E) ,  Mechanical properties of metals  (BL01022T)

Terms in the title (8)： Pb合金 ,  Josephson接合 ,  電極材料 ,  熱安定性 ,  Pb ,  Au ,  膜厚 ,  粒径