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J-GLOBAL ID：200902029133694439   Reference number：85A0282926

Cathodic delamination of methyl methacrylatebased dry film polymers on copper.

銅上のメタクリル酸メチルをベースとするドライフィルムの陰極反応的なはく離

Author (4)： ATKINSON J M (IBM, New York) ,  GRANATA R D (Lehigh Univ., Pennsylvania) ,  LEIDHEISER H JR (Lehigh Univ., Pennsylvania) ,  MCBRIDE D G (IBM, New York)
Material： IBM Journal of Research and Development  (IBM J Res Dev)
Volume： 29  Issue： 1  Page： 27-36  Publication year： Jan. 1985 
JST Material Number： D0061B  ISSN： 0018-8646  CODEN： IBMJAE  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： exfoliation ,...
Semi thesaurus term： cathodic reduction

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JST classification (5)： Electrochemical reaction  (CB07050F) ,  Basic corrosion theory and corrosion test  (WB03020Q) ,  Printed circuits  (NA05040O) ,  Other properties of polymer solids  (CG02025L) ,  Resistivity  (YH02050K)

Terms in the title (5)： 銅 ,  メタクリル酸メチル ,  ドライフィルム ,  陰極反応 ,  はく離