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J-GLOBAL ID：200902032310959511   Reference number：86A0491837

Recent trends of electronic materials, particularly sealant.

最近の電子材料,特に封止材についての動向

Author (4)： SUZUKI HIROSHI (日立化成工業下館工場) ,  URANO TAKASHI (日立化成工業下館工場) ,  KOSHIMA HIROKI (日立化成工業下館工場) ,  KUBO ETSUSHI (日立化成工業下館研)
Material： コンデンサ評論  (Condenser Review)
Volume： 39  Issue： 2  Page： 1-18  Publication year： Aug. 1986 
JST Material Number： F0405A  ISSN： 0387-6195  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： semiconductor device ,...

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JST classification (1)： Materials of solid-state devices  (NC03020K)

Terms in the title (3)： 電子材料 ,  封止材 ,  動向