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J-GLOBAL ID：200902037527760448   Reference number：92A0210590

Wafer to Wafer Temperature Distribution Control in a Diffusion Furnace.

拡散装置内のウェーハ列温度分布均一化制御

Author (4)： MATSUBA IKUO (日立 システム開研) ,  MOKUYA KINJI (日立 システム開研) ,  MATSUMOTO KUNIAKI (日立 システム開研) ,  YOSHINAKA AKIRA (日立 武蔵工場)
Material： 電子情報通信学会論文誌 C-2  (Transactions of the Institute of Electronics, Information and Communication Engineers. C-2)
Volume： 75  Issue： 2  Page： 71-77  Publication year： Feb. 1992 
JST Material Number： L0196A  ISSN： 0915-1907  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： micro circuit technique ,...

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JST classification (2)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V) ,  Diffusion in metals  (BL06022C)

Reference (6)：

• 松葉育雄. ウェハ間温度分布均一化制御方式と実験検証. 昭60信学総全大. 562
• MATSUBA, I. Mathematical Model of Temperature Distribution in Wafers in Furnace for Semiconductor Fabrication Processes. Proc. Fourth International Conference on the Numerical Analysis of Semiconductor Devices and Integrated Circuits (NASECODE IV). 1985
• 松葉育雄. 半導体炉のウェハ温度分布. 信学論(C). 1984, J67-C, 4, 332-338
• 杢屋錦司. 半導体酸化・拡散装置におけるウェハ温度過渡解析モデル. 信学論(C). 1985, J68-C, 6, 425-432
• HU, S. M. Temperature Distribution and Stresses in Circular Wafers in a Row during Radiative Cooling. J. Appl. Phys. 1969, 40,11, 4413

Terms in the title (4)： 拡散 ,  ウェーハ ,  温度分布 ,  均一化