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J-GLOBAL ID：200902038165816012   Reference number：86A0531873

Transient temperature rise for multi-chip packages.

マルチチップパッケージ基板の過渡温度上昇

Author (2)： ISHIZUKA MASARU (東芝総研) ,  FUKUOKA YOSHITAKA (東芝府中工場)
Material： 日本機械学会論文集 B編  (Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. Series B)
Volume： 52  Issue： 476  Page： 1772-1776  Publication year： Apr. 1986 
JST Material Number： F0036B  ISSN： 0387-5016  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： convection heat transfer ,...
Semi thesaurus term： heat conduction

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JST classification (3)： Thermal conduction  (PA02020Z) ,  Convective and radiative heat transfer  (PA02030K) ,  Materials of solid-state devices  (NC03020K)

Reference (4)：

• (1) 石塚•ほか2名,機論,50-460, B(昭59),3193.
• (2) 石塚•ほか2名,機論,51-465, B(昭60),1684.
• (3) 例えば,Gupta, H. and Sharma, J., IEEE Trans. Reliability, R-3-1 (1982), 19.
• (4) 甲藤,伝熱概論,(昭39),174,養賢堂.

Terms in the title (3)： マルチ ,  パッケージ基板 ,  温度上昇