Art

J-GLOBAL ID：200902042152146430   Reference number：90A0328659

A new copper electroplating bath for production of minute holes and multilayer printed wiring boards.

小径穴および多層プリント配線板の製造を目的とした新しい電気銅めっき

Author (5)： MIZUMOTO SHOZO (甲南大 理) ,  NAWAFUNE HIDEMI (甲南大 理) ,  KOJIMA TAMAO (甲南大 理) ,  HAGA MASAKI (石原薬品) ,  ARAI KEIJI (三和電器製作所)
Material： サーキット テクノロジ  (プリント回路学会誌)
Volume： 5  Issue： 2  Page： 67-72  Publication year： Mar. 1990 
JST Material Number： X0497A  ISSN： 0914-8299  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： printed board ,...
Semi thesaurus term： ethylenediaminetetraacetic acid ,...

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JST classification (2)： Electroplating  (WC08023B) ,  Printed circuits  (NA05040O)

Reference (4)：

• 1) C. Wagner : “Theoretical Analysis of the Current Density Distribution in Electrolytic Cells” J. Electrochem. Soc., 98, 116 (1951)
• 2) 水本省三, 縄舟秀美, 川崎元雄, : “電解銅箔の機械的性質”, 金属表面技術, 35, 149 (1984)
• 3) 日本金属学会編: “金属便覧”, p. 930 (1982, 丸善)
• 4) Y. Okinaka, H. K. Straschil : “The Effect of Inclusions on the Ductility of Electroless Copper Deposits”, J. Electrochem. Soc., 133, 2608 (1986)

Terms in the title (3)： 小径 ,  多層プリント配線板 ,  銅めっき