Art

J-GLOBAL ID：200902042897359045   Reference number：93A0138776

Analysis of package cacking during the reflow soldering process. Establishment of the simplified cracking estimation method.

表面実装時のパッケージクラック解析 簡易評価方法の確立

Author (4)： NAKAZAWA TSUTOMU (東芝 半導体技研) ,  SAWADA KANAKO (東芝 半導体技研) ,  HIRUTA YOICHI (東芝 半導体技研) ,  SUDO TOSHIO (東芝 半導体技研)
Material： 電子情報通信学会技術研究報告  (IEICE Technical Report (Institute of Electronics, Information and Communication Engineers))
Volume： 92  Issue： 365(ICD92 126-133)  Page： 45-52  Publication year： Dec. 11, 1992 
JST Material Number： S0532B  ISSN： 0913-5685  Document type： Proceedings
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： surface mount technology ,...

   To see more with JDream III (charged).   {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=93A0138776&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=S0532B") }}

JST classification (1)： Measurement,testing and reliability of solid-state devices  (NC03040G)

Terms in the title (6)： 表面実装 ,  パッケージ ,  クラック ,  解析 ,  簡易 ,  評価方法