Art

J-GLOBAL ID：200902045328764330   Reference number：91A0598440

A Study of Package Cracking during the Reflow Soldering Process. 2nd Report. Strength Evaluation of the Plastic by Using Stress Singularity Theory.

はんだリフロー工程で発生するICのパッケージクラックに関する研究 (第2報 応力特異場理論による樹脂の強度評価)

Author (3)： KITANO MAKOTO (日立 機械研) ,  NISHIMURA ASAO (日立 機械研) ,  KAWAI SUEO (日立 機械研)
Material： 日本機械学会論文集 A編  (Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. Series A)
Volume： 57  Issue： 538  Page： 1398-1405  Publication year： Jun. 1991 
JST Material Number： F0227B  ISSN： 0387-5008  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： soldering ,...

   To see more with JDream III (charged).   {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=91A0598440&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=F0227B") }}

JST classification (1)： General  (NC03161C)

Reference (5)：

• (1)Fukuzawa,I,ほか2名,Proc, 23rd, Int. Reliab. Phys. Symp., (1985),192.
• (2)北野•ほか3名‚機論,55-510,Q(1989),356.
• (3)服部•ほか3名‚機論‚54-499,A(1988),597.
• (4)Bogy, D. B., J. Appl. Mech. 38(1971), 377.
• (5)日本機械学会編‚弾塑性破壊靭性Jn試験方法‚(1981), 19.

Terms in the title (8)： はんだリフロー ,  IC ,  パッケージ ,  クラック ,  研究 ,  応力 ,  場理論 ,  強度評価