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J-GLOBAL ID：200902054093692599   Reference number：92A0142771

Single-Wafer Integrated Semiconductor Device Processing.

単一ウエハ集積化半導体デバイスプロセス

Author (8)： MOSLEHI M M (Texas Instruments, TX) ,  CHAPMAN R A (Texas Instruments, TX) ,  WONG M (Texas Instruments, TX) ,  PARANJPE A (Texas Instruments, TX) ,  NAJM H N (Texas Instruments, TX) ,  KUEHNE J (Texas Instruments, TX) ,  YEAKLEY R L (Texas Instruments, TX) ,  DAVIS C J (Texas Instruments, TX)
Material： IEEE Transactions on Electron Devices  (IEEE Trans Electron Devices)
Volume： 39  Issue： 1  Page： 4-32  Publication year： Jan. 1992 
JST Material Number： C0222A  ISSN： 0018-9383  CODEN： IETDAI  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： wafer ,...

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JST classification (1)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Terms in the title (4)： ウエハ ,  集積化 ,  半導体デバイス ,  プロセス