Art

J-GLOBAL ID：200902059241041545   Reference number：90A0163013

Analysis of solder heat proofing characteristics of glass-epoxy board.

ガラス-エポキシ基板のはんだ耐熱性の現象解析

Author (3)： KOBAYASHI KAZUHITO (日立化成工業) ,  SHIBATA KATSUJI (日立化成工業) ,  HOSHI IKUO (日立化成工業)
Material： プリント回路学会学術講演大会講演論文集
Volume： 4th  Page： 141-142  Publication year： Nov. 1989 
JST Material Number： X0498A  Document type： Proceedings
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： printed board ,...

   To see more with JDream III (charged).   {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=90A0163013&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=X0498A") }}

JST classification (1)： Printed circuits  (NA05040O)

Terms in the title (5)： ガラス ,  エポキシ基 ,  はんだ耐熱性 ,  現象 ,  解析