Art

J-GLOBAL ID：200902059619034089   Reference number：91A0499286

Aligned wafer bonding: A key to three dimensional microstructures.

位置合わせしたウエハボンディング 三次元微細構造への鍵

Author (3)： BOWER R W (Univ. California, Ca.) ,  ISMAIL M S (Univ. California, Ca.) ,  FARRENS S N (Univ. California, Ca.)
Material： Journal of Electronic Materials  (J Electron Mater)
Volume： 20  Issue： 5  Page： 383-387  Publication year： May. 1991 
JST Material Number： D0277B  ISSN： 0361-5235  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： SOI structure ,...

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JST classification (1)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Terms in the title (4)： 位置合わせ ,  ウエハボンディング ,  微細構造 ,  鍵