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J-GLOBAL ID：200902063101036930   Reference number：92A0023281

Special Issue/The Present and Future Trends in the Electroless Plating. The Present State and Future of Electroless Composite Plating.

小特集/無電解めっきの現状と将来 無電解複合めっきの現状と将来

Author (1)： MATSUMURA SOJUN (上村工業 中研)
Material： 表面技術  (Journal of the Surface Finishing Society of Japan)
Volume： 42  Issue： 11  Page： 1104-1109  Publication year： Nov. 1991 
JST Material Number： G0441B  ISSN： 0915-1869  CODEN： HYGIEX  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： electroless plating ,...

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JST classification (1)： Electroless plating  (WC08024S)

Reference (6)：

• 1) K. Parker; Plating, 61, 834 (1974)
• 2) N. Feldstein, T. Lancsek, D. Lindsay and L. Salerno; Metal Finishing, 81, 8, 35 (1983)
• 3) 東京鍍金材料協同組合, めっき技術ガイドブック (1987)
• 4) 松村宗順; 金属表面技術協会, 無電解めっきの現状と将来テキスト (1990)
• 5) Wapler et al; Proceeding of Diamond Conference Sponsored by DeBeers, (5), 22-23

Terms in the title (5)： 無電解めっき ,  現状 ,  将来 ,  電解 ,  複合めっき