Art

J-GLOBAL ID：200902063559249223   Reference number：87A0252900

The effect of inclusions on the ductility of electroless copper deposits.

無電解銅析出物の延性に対する介在物質の影響

Author (2)： OKINAKA Y (Bell Communications Research, Inc., NJ, USA) ,  STRASCHIL H K (Bell Communications Research, Inc., NJ, USA)
Material： Journal of the Electrochemical Society  (J Electrochem Soc)
Volume： 133  Issue： 12  Page： 2608-2615  Publication year： Dec. 1986 
JST Material Number： C0285A  ISSN： 1945-7111  CODEN： JESOAN  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： printed wiring ,...
Semi thesaurus term： ethylenediaminetetraacetic acid

   To see more with JDream III (charged).   {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=87A0252900&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=C0285A") }}

JST classification (2)： Electroless plating  (WC08024S) ,  Printed circuits  (NA05040O)

Terms in the title (5)： 電解 ,  銅 ,  析出物 ,  延性 ,  物質