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J-GLOBAL ID：200902066177650962   Reference number：86A0024949

Adhesive and releasing properties of epoxy molding compounds for semiconductor devices.

半導体封止用成形材料の接着性と離型性

Author (5)： SUZUKI HIROSHI (日立化成工業下館工場) ,  URANO TAKASHI (日立化成工業下館工場) ,  SASHIMA HIROKI (日立化成工業下館工場) ,  HAGIHARA SHINSUKE (日立化成工業下館研) ,  NISHIKAWA AKIO (日立日立研)
Material： 日本接着協会誌  (Journal of the Adhesion Society of Japan)
Volume： 21  Issue： 11  Page： 475-483  Publication year： Nov. 1985 
JST Material Number： G0749A  ISSN： 0001-8201  CODEN： NSKSAZ  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： adhesive strength ,...
Semi thesaurus term： 圧送成形 ,...

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JST classification (1)： Properties and test of adhesives  (YK02000Q)

Terms in the title (4)： 封止 ,  成形材料 ,  接着性 ,  離型性