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J-GLOBAL ID：200902069399411698   Reference number：86A0099443

Recovery and recrystallization of electrodeposited bright copper coatings at room temperature. I. Microhardness in relation to coating structure.

室温において電着された輝銅被膜の回収と再結晶化 I 被膜構造と微小硬度

Author (3)： STOYCHEV D S (Inst. Physical Chemistry, Bulgarian Academy of Sciences) ,  TOMOV I V (Inst. Physical Chemistry, Bulgarian Academy of Sciences) ,  VITANOVA I B (Inst. Physical Chemistry, Bulgarian Academy of Sciences)
Material： Journal of Applied Electrochemistry  (J Appl Electrochem)
Volume： 15  Issue： 6  Page： 879-886  Publication year： Nov. 1985 
JST Material Number： B0393B  ISSN： 0021-891X  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Netherlands (NLD)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： electrodeposition ,...

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JST classification (2)： Electroplating  (WC08023B) ,  Electrolysis theory  (XE02020T)

Terms in the title (7)： 室温 ,  電着 ,  銅 ,  被膜 ,  再結晶化 ,  被膜構造 ,  微小硬度