Art

J-GLOBAL ID：200902083019723270   Reference number：88A0301080

Epoxy resin packaging material for sealing of semiconductor.

半導体封止用エポキシ樹脂成形材料

Author (3)： SAWAI KAZUHIRO (東芝ケミカル) ,  HIRANO TAKESHI (東芝ケミカル) ,  NAGATA TSUTOMU (東芝ケミカル)
Material： 電子材料  (Electronic Parts and Materials)
Volume： 27  Issue： 4  Page： 74-79  Publication year： Apr. 1988 
JST Material Number： F0040A  ISSN： 0387-0774  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： epoxy resin ,...

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JST classification (2)： Materials of solid-state devices  (NC03020K) ,  Electric insulating materials  (YH06020F)

Terms in the title (3)： 封止 ,  エポキシ樹脂 ,  成形材料