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J-GLOBAL ID：200902085048402248   Reference number：85A0314389

The application of thermal analysis for the curing of thermoset resins.

熱測定の熱硬化性樹脂の硬化への応用

Author (1)： KAMON TAKASHI (京都市工試)
Material： 熱硬化性樹脂  (Journal of Thermosetting Plastics, Japan)
Volume： 6  Issue： 2  Page： 94-111  Publication year： Jun. 1985 
JST Material Number： Z0934A  ISSN： 0388-4384  CODEN： NKJUDH  Document type： Article
Article type： 文献レビュー  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： thermocouple ,...
Semi thesaurus term： photocrosslinking ,...

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JST classification (2)： Thermochemistry  (CB02040L) ,  Reaction of polymers with low molecular weight compounds  (CG03020L)

Reference (61)：

• 1) H. Lee, K. Neville : “Epoxy Resins” McGrow Hill Corp., p. 92, 97 (1957).
• 2) 垣内 弘編 : “エポキシ樹脂”, 昭晃堂, p.327 (1970).
• 3) 加門 隆, 斎藤和美, 佐伯健作 : 色材, 48,603 (1975).
• 4) 文献1), p.138.
• 5) 井上貞弘 : 材料, 26,969 (1977).

Terms in the title (4)： 熱測定 ,  熱硬化性樹脂 ,  硬化 ,  応用