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J-GLOBAL ID：200902085201710690   Reference number：91A0658219

Controlled ion beam sputter deposition of W/Cu/W layered films for microelectronic applications.

マイクロエレクトロニクス応用のためのW/Cu/W層状膜の制御したイオンビームスパッタ蒸着

Author (4)： AUCIELLO O (Microelectronics Center of North Carolina, North Carolina) ,  CHEVACHAROENKUL S (Microelectronics Center of North Carolina, North Carolina) ,  AMEEN M S (North Carolina State Univ., North Carolina) ,  DUARTE J (Microelectronics Center of North Carolina, North Carolina)
Material： Journal of Vacuum Science & Technology. A. Vacuum, Surfaces and Films  (Journal of Vacuum Science and Technology. A. Vacuum, Surfaces, and Films)
Volume： 9  Issue： 3 Pt 1  Page： 625-631  Publication year： May. 1991 
JST Material Number： C0789B  ISSN： 0734-2101  CODEN： JVTAD6  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： metallization (IC) ,...

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JST classification (2)： Metallic thin films  (BK14030T) ,  Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Terms in the title (6)： マイクロエレクトロニクス ,  応用 ,  Cu ,  層状 ,  イオンビーム ,  スパッタ蒸着