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J-GLOBAL ID：200902090010514348   Reference number：85A0080930

Electrodeposition behavior and complexation of copper in etylenediamine and etylenediaminetetraacetic acid (EDTA) solution.

エチレンジアミンおよびEDTA溶液中における銅の錯体形成と電析挙動

Author (3)： YOSHIMURA SHUN'ICHI (宇都宮大大学院) ,  KUBOTA NOBORU (熊本県工試) ,  SATO EIICHI (宇都宮大工)
Material： 金属表面技術  (Journal of the Metal Finishing Society of Japan)
Volume： 35  Issue： 11  Page： 521-526  Publication year： Nov. 1984 
JST Material Number： G0441A  ISSN： 0026-0614  CODEN： KZHGAY  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： copper ,...
Semi thesaurus term： ethylenediamine ,...

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JST classification (1)： Electroplating  (WC08023B)

Reference (8)：

• 1) 吉村俊一, 堀越徹, 久保田昇, 佐藤栄一; 金表誌, 34, 391 (1983)
• 2) V. G. Levich; Physicochemical Hydrodynamics, Prentice-Hall, Inc., Englewood Cliffs, N.J. (1962) p. 60
• 3) 金野英隆, 後藤克己, 永山政一; 日化, 1974, 226
• 4) W. M. Latimar; Oxidation Potential, Prentice-Hall, Inc., Englewood Cliffs, N.J. (1952) 2nd ed., Cap. 11, 12
• 5) L. G. Sillen, A. E. Martel; Stability Constants of Metal-Ion Complexes, Special Publication No. 17, The Chemical Society, London (1964) p. 120, 371, 636

Terms in the title (7)： エチレンジアミン ,  EDTA ,  溶液 ,  銅 ,  錯体形成 ,  電析 ,  挙動