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J-GLOBAL ID：200902090997843810   Reference number：88A0101189

New copper surface treatment for polyimide multilayer printed wiring boards.

ポリイミド多層プリント配線板に対する新しい銅表面処理

Author (4)： AKAHOSHI H (Hitachi Ltd., Hitachi, JPN) ,  KOGAWA K (Hitachi Ltd., Hatano, JPN) ,  SUZUKI Y (Hitachi Ltd., Hitachi, JPN) ,  WAJIMA M (Hitachi Ltd., Hatano, JPN)
Material： Circuit World
Volume： 14  Issue： 1  Page： 18-21  Publication year： 1987 
JST Material Number： H0927A  ISSN： 0305-6120  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： United Kingdom (GBR)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： printed board ,...

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JST classification (1)： Printed circuits  (NA05040O)

Terms in the title (4)： ポリイミド ,  多層プリント配線板 ,  銅 ,  表面処理