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J-GLOBAL ID：200902099953815107   Reference number：87A0035245

Recent developments in molding compound of VLSI.

特集:高度情報通信と関連材料 I 超LSI封止用樹脂の最近の動向

Author (2)： IKO KAZUO (日東電工 電子技研) ,  TABATA HARUO (日東電工 電子技研)
Material： 材料技術  (Material Technology)
Volume： 4  Issue： 9  Page： 361-366  Publication year： Sep. 1986 
JST Material Number： Y0644A  ISSN： 0289-7709  CODEN： MTECFQ  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： VLSI ,...

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JST classification (2)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V) ,  General  (NC03161C)

Terms in the title (5)： 高度 ,  情報通信 ,  LSI ,  封止用樹脂 ,  動向