Art

J-GLOBAL ID：200902101168160839   Reference number：99A0483738

Laser-assisted removal of particles on silicon wafers.

シリコンウエハ上の粒子のレーザ支援除去

Author (3)： VEREECKE G (IMEC, Leuven, BEL) ,  ROEHR E (IMEC, Leuven, BEL) ,  HEYNS M M (IMEC, Leuven, BEL)
Material： Journal of Applied Physics  (Journal of General Physics and its Application to Other Sciences and to Industry)
Volume： 85  Issue： 7  Page： 3837-3843  Publication year： Apr. 01, 1999 
JST Material Number： C0266A  ISSN： 0021-8979  CODEN： JAPIAU  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： excimer laser ,...

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JST classification (2)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V) ,  Laser irradiation effects and damages  (BK16040S)

Terms in the title (3)： シリコンウエハ ,  レーザ ,  支援