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J-GLOBAL ID：200902105257534560   Reference number：99A0780338

Strength Evaluation of Plastic Packages during Solder Reflow Process.

はんだリフロー時のLSI封止樹脂割れに対する強度評価

Author (7)： ARASE ISAO (九大 大学院) ,  UENO YUYA (九大 大学院) ,  IKEDA TOORU (九大 大学院) ,  MIYAZAKI NORIYUKI (九大 大学院) ,  NAGATAKE MAMI (富士通) ,  ITO NOBUTAKA (富士通) ,  SATO MITSURU (富士通)
Material： 日本機械学会論文集 A編  (Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. Series A)
Volume： 65  Issue： 636  Page： 1656-1663  Publication year： Aug. 25, 1999 
JST Material Number： F0227B  ISSN： 0387-5008  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *LSI ,...

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JST classification (2)： Materials of solid-state devices  (NC03020K) ,  Rubber and plastic materials  (HC04030W)

Reference (11)：

• 西村. 機論. 1993, 59-559, A, 620
• 田中. 機論. 1994, 60-577, A, 1992
• 池田. ASME. 1998, EEP-19-2, 1137
• 西村. IEEE Trans. CHMT. 1987, 12-4, 637
• 西村. IEEE Trans. CHMT. 1989, 12-4, 639

Terms in the title (4)： はんだリフロー ,  LSI ,  封止樹脂 ,  強度評価