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J-GLOBAL ID：200902106299045638   Reference number：95A0497346

The Evaluation of Thermosetting Polyphenylene Ether for High Frequency Multilayer Printed Circuit Boards.

高周波多層プリント配線板用熱硬化型ポリフェニレンエーテル樹脂の特性評価

Author (6)： ARAI TAKESHI (旭化成工業 製品技研) ,  ISHII YOSHIYUKI (旭化成工業 製品技研) ,  KUROKI MASAKATSU (旭化成工業 製品技研) ,  YOKOYAMA HIDEHISA (旭化成工業 製品技研) ,  KINOSHITA SHOZO (旭化成工業 製品技研) ,  KATAYOSE TERUO (旭化成工業 製品技研)
Material： 回路実装学会誌  (Journal of Japan Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits)
Volume： 10  Issue： 3  Page： 153-160  Publication year： May. 1995 
JST Material Number： X0497A  ISSN： 1341-0571  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： printed board ,...
Semi thesaurus term： ポリフェニレンエーテル樹脂 ,...

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JST classification (2)： Materials of solid-state devices  (NC03020K) ,  Printed circuits  (NA05040O)

Reference (5)：

• ODA, Hiroji. Unique Allylated Polyphenylene Ether for Low Dielectric Printed Circuit Boards. Proceeding, of Printed Circuit World Convention. 1993
• 新井雄史. 低誘電率プリント配線板用アリル化ポリフェニレンエーテル. サーキットテクノロジ. 1994, 9, 6, 429
• 新井雄史. 熱硬化型PPE樹脂積層板の高周波領域の誘電特性の安定性. 回路実装学会誌. 1995, 10, 2, 113
• TANAKA, Hiroyuki. Precise Measurements of Dissipation Factor in Microwave Printed Circuit Boards. IEEE Transaction on Instrumentation and Measurement. 1989, 38, 2, 509
• 小林禧夫. 平衡形円板共振器による複素誘電率の自動測定. 電子情報通信学会技報マイクロ波MW91-17. 1991, 5月

Terms in the title (5)： 高周波 ,  多層プリント配線板 ,  熱硬化型 ,  ポリフェニレンエーテル樹脂 ,  特性評価